IC封装载板的制作过程具体是怎么样的？大家可以简单介绍一下吗？

现在5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。其实IC卡封装框架的制造是一个高精密的复杂的过程，具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。对了，8月28-30日有一个深圳线路板展，关于这方面的知识我觉得可以到展会现场得到更加专业的解答，强烈推荐您去参观一趟喔

在PCB界面中,在左边的设计导航上边浏览下拉菜单选择Libraries(封装库)在下面选择你要做IC封装的库,在点击Components下面的Edit按钮,进入封装设计界面。

然后点击Tool工具菜单,选择新建元件(或按T+C)然后就按照设计向导做下去(也可以点击取消然后自己做封装)——选IC的封装形式——设置焊盘大小形状及通孔大小——设置焊盘的间距——设置丝印线的宽度——设置IC引脚的个数即可。

---