而高密度服务器，将尽可能多的服务器放置在尽可能小的空间。按照这种思路，刀片服务器是理想的选择，因为你可以将某些刀片服务器放置在10U的机架里，而同等规模的普通服务器却需要占用16U的机架。
高密度服务器配置受益于虚拟化软件，带有高密度配置的整合、高密度配置减少电力消耗
你可以去“小鸟云服务器厂商”的网上线咨询一下，也可以看看这方面的资料 ，应该可以帮你解决所有问题要组建一个网站服务器，服务器系统是必需的。现在基本上家用电脑都安装了WINDOWS系统，WINDOW系统自身带有IIS服务器，所以一般不必要去另外安装服务器了。只需要启动IIS服务器即可用于存放ASP程序网站了。如果要存放PHP程序网站需要搭建PHP+MYSQL环境
第二步：网站域名与服务器的动态解析
家用电脑一般的上网方式为“猫”或者路由器，那么每台电脑的IP地址是不断变化的。每次我们重启一下“猫”或者路由器就是生成一个新的IP地址。
如果我们要用自己的电脑做服务器来做网站就必须让网站域名解析到服务器IP上，可现在我们的电脑的IP是不断变化的，怎么解析呢？这时就需要使用“动态解析”了。“动态解析”就需要电脑先安装一个“动态解析器”。
1、首先应该配置服务器的外部接口。你应该已经知道如何做到这一点，并且可能已经完成了。如果你不这样做，那么现在就这样做。
2、现在我们调出内部接口。根据我们选择的数字，服务器的内部接口是19216840254。所以我们必须配置该接口。
3、设置路线。 我们现在可以与当地网络上的机器通信，但我们无法访问其他内部网络。这需要更多的代码行。
4、任何发往19216800网络的流量都应该输出eth1，并且它应该交给思科。我们的本地网络的流量仍然可以达到应有的位置，因为路由表按网络掩码的大小排序。如果我们在我们的网络中有其他内部网络，我们将为每个网络提供如上所述的线路。
5、现在我们可以访问我们可能需要的每台机器，我们需要编写允许或拒绝通过服务器访问的防火墙过滤规则。
6、对于家庭用户来说，一切都可以在这里工作。但是对于远程办公室，我们需要做一些路由。首先，我们需要告诉主路由器或思科，远程办公室是服务器的后面。因此，请指定Cisco上的路由，告知它将发往远程办公室的流量发送到服务器。现在，我们必须告诉服务器如何处理发往远程办公室的流量。
7、为此，我们在服务器上运行 route命令。唯一的问题是为了路线命令工作，链接必须是up，如果它关闭，路由将丢失。解决方案是在客户端连接时添加路由，或者更简单地，经常运行路由命令，因为运行它不是必要的问题。服务器一般可以分为为四个类型， 塔式服务器 和 机架式服务器 和 刀片服务器 以及 高密度服务器 。
1．塔式服务器
有的采用大小与立式PC台式机大致相当的机箱，有的采用大容量的机箱，像一个硕大的柜子一样，主要分为单塔式和双塔式。
服务器的主板扩展性较强、插槽也多出一堆，个头笔一般的主板大一些，因为塔式服务器的主机机箱比普通机箱要大，一般都会预留足够的内部空间以便日后硬盘跟电源的扩展。因为塔式服务器的机箱比较大，服务器配置也可以很高，冗余扩展更可以很齐备，所以，应用范围非常广，是目前使用率最高的一种服务器。目前常见的入门级和工作组级服务器基本上都采用这一服务器结构类型，不过由于只有一台主机，即使进行升级扩张也有个限度，所以在一些应用需求较高的企业中，单机服务器就无法满足要求了，需要多机协同工作，而塔式服务器个头太大，独立性太强，协同工作在空间占用和系统管理上都不方便，这也是塔式服务器的局限性。不过，总的来说，这类服务器的功能、性能基本上能满足大部分企业用户的要求，其成本通常也比较低，因此这类服务器还是拥有非常广泛的应用支持。
2机架式服务器
外形看起来不像计算机，而是像交换机，有1U（1U=175英寸）、2U、4U等规格。机架式服务器安装在标准的19英寸机柜里面。
相比塔式服务器，机架服务器更受企业喜爱，其明显优势在于占用面积小，比较节省空间，便于管理。它可以将多台服务器安装到一个机柜上，更加适合多台服务器同时工作的企业使用，但同时也是因为这个原因，机架服务器的散热性能不及塔式服务器，这也是企业建站选择服务器的一个考虑因素。
3刀片服务器
刀片服务器是一种称之为“HAHD（High Availability High Density，高可用高密度）”的低成本服务器平台，是专门为特殊应用行业和高密度计算机环境设计的。在结构上它比前面介绍的机架式服务器更紧凑，因为它像刀片一样非常薄，而且可以根据需要选择是否插入整个服务器系统的机柜中，所以称之为“刀片服务器”，如下图。主要应用集群服务。
刀片服务器是三种服务器中最节省空间的，顾名思义，其每一个刀片都类似于一个独立的服务器，因此散热性能比机架服务器更加需要注意，往往需要安装大型风扇进行散热，这种服务器更加适用于大型建站企业，因为这种刀片服务器在集群的模式下，可以同时使用，以提供高速的网络环境，提高用户体验度。
4高密度服务器
高密度服务器是针对云计算、数据中心、互联网应用推出的优化架构服务器，高密度服务器能够在更小的物理空间内集成更多的处理器和I/O扩展能力，极大的降低了客户的空间成本并显著提升计算性能，同时应对用户需求，在特定的行业需求内灵活可扩展。高密度服务器跟普通机架服务器使用独立电源和风扇的设计不同，在同一个机箱里由多台服务器节点共享电源和风扇，从而大大提高电源和散热系统的使用效率，并使得整机在重量上更轻，成本更低。高密度服务器通用性比刀片化服务器更好，在成本降低方面更有成效。
总之，高密度服务器作为一种新型通用系统平台，可以灵活地支持多种应用服务包括在石油、气象、海洋、地震、测绘、生物医疗、军队的应用。同时还可支持社交网络、互动媒体、网络游戏、科学计算、图像渲染、建模模拟等。正是得益于密度比普通机架服务器高，成本比刀片服务器低，模块化灵活扩展，方便管理和绿色节能等优势特性。服务器的种类划分有很多维度，例如尺寸、配置特点和用途等。从用户的角度来说，按照其应用目标来进行分类无疑最方便采购、部署和应用。从这个维度出发，目前的服务器大致可以分为三大类：
● 面向I/O *** 作较密集、计算需求较低的简单轻量级服务的微型服务器；
● 需要较均衡I/O和计算能力的中量级负载的主流服务器；
● 需要以较高效率计算处理海量数据以支持企业核心业务运转，常常要配备高性能处理器平台和内存子系统的关键业务用服务器。
微型服务器看似并不是较关键的业务的承载平台，但却是服务器产品类别中的一个重要补充。因为它能为自己专注的应用负载带来最佳的能效表现。
如果按照外形结构的不同划分，可以将服务器分成塔式服务器、机架式服务器、刀片服务器和微服务器。
塔式服务器的外形及结构都与普通PC机差不多，但个头稍大，外形尺寸无统一标准。其主板扩展性较强，插槽很多，且机箱内往往预留很多空间，以便硬盘、电源等冗余扩展。这种服务器无需额外设备，对放置空间没多少要求，并且具有良好的可扩展性，配置也能很高，因而应用范围非常广泛。但它也有不少局限性，在需要采用多台服务器同时工作时，由于其个体较大、占用空间多，不方便管理。
机架式服务器是工业标准化产品，其外观按照统一标准来设计，配合机柜统一使用，以满足服务器密集部署需求，可节省空间，且便于统一管理。机架服务器的宽度为19英寸，高度以U为单位（1U=175英寸）。但由于内部空间限制，扩充性受限，此外，散热性也是一个需要注意的问题。在服务器托管中大都采用这种方式。
刀片服务器是一种高可用、高密度、低成本服务器平台，专门为特殊应用行业和高密度计算机环境设计，其主要结构为一大型主体机箱，内部可插上许多“刀片”，其中每一块刀片实际上就是一块系统母板，类似于一个个独立的服务器，它们可以通过本地硬盘启动自己的 *** 作系统。每一块刀片可以运行自己的系统，服务于指定的不同用户群，相互之间没有关联。而且，也可以用系统软件将这些主板集合成一个服务器集群。刀片服务器比机架式服务器更节省空间，同时，散热问题也更突出。此类产品一般应用于大型的数据中心或者需要大规模计算的领域。
微服务器是服务器领域的一个新兴的产品类别，它具有单机多节点的特点，采用热插拔模块化设计，体积小、密度高、功耗低，价格也相对便宜。同一个机架上的微服务器还可以共享电源、冷却系统，以及存储和网络连接。作为商务精英高效办公的利器，惠普战66系列一直备受青睐，而近期推出的惠普战66二代更是在原有14英寸的基础上，首次推出更加便携的13英寸轻薄本，轻巧的机身，卓越的性能，以及超高的颜值，超强的续航，也必将再次成为商务人士、时尚丽人的首选。

惠普战66二代笔记本亮点一览
1、双金属外观，窄边框设计，133英寸防眩光IPS广角雾面屏，轻薄便携；
2、支持双内存条，固态+机械双硬盘存储，双4K屏输出，扩展能力更强；
3、高端Intel无线网卡，双频双天线，支持蓝牙50，随时随地连接无线；
4、通过最严苛的13项军标测试，适应更多恶劣环境；防泼溅键盘、指纹识别、硬盘保护，以及1年内第二个工作日上门完修服务，安全有保障；
5、最新的第八代英特尔酷睿处理器，丰富的接口，高效的散热，性能卓越不打折。
外观：时尚商务之选
作为主打商务的笔记本产品，便携肯定是首要的因素，其次外观上要适合商务场景，性能上还要满足高效和多种环境的应用，当然还包括续航时间、接口等功能特性。惠普战66二代是在原来14英寸基础上增加的更便携的13英寸，机身厚度薄至179mm，重量仅为149kg，就跟一张A4纸差不多，可以轻松放置在公文包或手提袋内，即便是女生也能轻松单手拎起来，商务会议变得更加从容。
惠普战66二代在外观设计上突出商务但不失简洁和时尚，A、C双面金属机身，采用高强度铝合金，强度高、更耐磨，专业级加固机体设计，并且通过跌落、冲击等13项军标测试，比如在高温、低温下，优化的PCB板材抗湿性能更高，增强的端口防静电放电保护等等，都让这款笔记本既牢固，也更安全，能够适应更多苛刻的环境。

惠普战66 二代商务本搭载了133英寸1080P防眩光广视角IPS显示屏，在办公室顶部或室外光线直射时，能大幅减少镜面屏常见的炫光现象，提供更加舒适柔和的视觉效果。左右661mm窄边框设计，上边框除了网络摄像头，还放置了天线和为了通过skype音频测试而放置的麦克风矩阵。


惠普战66二代笔记本支持180°开合，看上去是不是很轻薄？这样的屏幕开合模式可以满足更多商务场景的需求，想怎么看就怎么看。

C面是金属3D一体成型工艺，无拼接；全尺寸、专业防泼溅键盘，对于工作中的小意外也能轻松避免。有镀铬亮条的触控板左右按压干脆舒适。键盘的右下侧还有一个按压式指纹识别，既能安全保护数据，也可以用于快速登录系统。

电源按键位于键盘区的左上部独立存在，细长条，按键的中间是状态LED灯，按压接通电源为常亮，适合的亮度也不会显得突兀，而且非常容易触控。C面的后端、屏幕的下方，还有很多细密的小孔，这里是音箱系统，相对于众多轻薄本过度追求尺寸而在机身底部设计音箱，这样的设计可以让声音、音效都更好地发挥出来，而不是在底部经过桌面反d出来。



图：惠普战66二代音箱系统
丰富的接口也是惠普战66系列的主要特性，机身的右侧包括耳机/麦克风接口，USB 31接口，HDMI 14b接口，RJ45网线接口，USB-C接口，电源接口。机身左侧一个USB 31接口，一个SD读卡器接口。丰富的接口也更具有灵活的可扩展性，能够满足各类需求。


图：机身接口
同样，惠普战66二代在接口上的防护也是面面俱到，所有的接口都单独有金属或塑料的加固和防护，除了更为紧固之外，这样的设计比如在防静电、防尘、防进水等方面都起了很大作用。

图：接口进行了加固处理
更加值得一提的是，通过扩展接口，还可以连接双4K屏进行多屏的扩展，这对于多任务的办公需求简直是太方便了。

机身底部位于4个角都有细长的防滑脚垫，放在桌子上非常稳固。底部两排超大的进风口，可以很好地保持内部空气的流通，让热量更加高效地散出。

在散热方面，机身左侧的栅格是主散热口，屏轴处是辅助散热口，内部的风扇能够将风直接非常直接而高效地吹出。

图：散热出风口，机身左侧是主出风口，屏轴是辅助出风口

图：机身内部散热系统
在外观上，惠普战66二代延续了上一代的经典，轻薄、轻巧，时尚而富有科技感。超窄边框、防雾面屏、防泼溅键盘、丰富的接口，都让这款笔记本更具高颜值，也更具实力。值得一提的是，虽然是轻薄本，但是在安全防护等方面，这款笔记本无论在设计还是在材料方面都非常扎实。
接下来我们再来详细看看其硬件性能，是否能够满足高效办公的需求。
硬件配置：性能强劲升级
前面我们也说了，这款惠普战66二代是战66系列首次推出的133英寸笔记本，轻巧而便携的机身迎合了注重商务特性的用户需求。那么在硬件配置方面是怎样的？又将有怎样的表现呢？
最新的战66二代在配置上首先是搭载了全新性能增强版第八代英特尔U系列处理器，并全面支持 “PCIe NVMe高速固态硬盘 + 大容量机械硬盘” 的高效双硬盘组合，最高可配备PCIe NVMe 512GB高速固态硬盘和1TB机械硬盘；双内存插槽最高支持32G DDR4-2400高速双通道内存。所以在主要的硬件方面，这款笔记本都采用了最新、主流的配置，关键是双内存+双硬盘的方案大大提升了其扩展性，使用户在享受机身轻薄便携的同时，也可随时随地存取海量文件、数据、多媒体视频和照片等。

惠普战66二代内部结构图
我们评测的这款机器搭载的是英特尔第八代增强版酷睿i5-8265U处理器，四核心八线程，最高频率39GHz，TDP15。这款处理器虽然仍是“第八代酷睿”，但构架却变更为Whiskey Lake。新构架最大的不同就是在TDP保持不变的前提下，频率获得了大幅度提升，从而使性能得到了相应的提升。这种低电压处理器的应用，同样将为笔记本轻薄化、高续航时间带来优化，也就是说，满足性能需求的同时，同样凸显用户体验。

接下来我们再来看看几个常用软件的测试表现，通过最终的得分来了解处理器在计算能力、多任务、单任务、渲染计算等方面的表现。其中PCMARK 10的最终得分为3552，CINEBENCH R15在多核任务的最终得分是516cb，对于日常办公需求的用户，处理器的综合表现已经相当不错，足够胜任高效工作。


然后我们再来看看显卡， Intel UHD Graphics 620集成显卡，支持4K高清视频，用来办公、看高清电视、包括蓝光都没问题，至于游戏，玩一般的网络游戏是可以的，比如英雄联盟。我们也知道，惠普战66二代133英寸笔记本本身就是定位商务轻薄本，也不能奢求更高。

我们使用最新的3DMARK进阶版来跑个分，主要针对的是主流配置的便携笔记本，其中SkyDiver的得分为4068，Cloud Gate的得分为7859，也可以看到其在生产力方面的表现也是很赞的。实际上这样配置的笔记本，不仅仅是网页浏览、Office办公，在PS等方面的日常应用同样胜任。


存储方面，这款惠普战66二代133英寸笔记本还是相当给力的，8GB DDR4 2400MHz高速内存，最大支持双通道高速内存。硬盘为256GB PCIe NVMe高速固态硬盘，最为关键的是支持“高速固态+大容量机械硬盘” 的高效双硬盘组合，最高可配备512GB高速固态硬盘和1TB机械硬盘。这样的扩展能力足以应对各种大容量需求的用户，外出也不用多带外设硬盘了。

图：双硬盘(固态+机械，可选)

图：双内存条插槽


续航时间与散热能力
续航时间也是商务便携本的一个重要指标。惠普战66二代笔记本在硬件配置上搭载的是低压处理器、集成显卡，在保证性能的同时，很大程度上也减小了电量的消耗。这款笔记本内置3芯45Wh高密度锂离子电池，支持快充，30分钟可充至50%，充放电1000次还可保持大于65%的高容电量，按照每天充放电一次，3年都是妥妥地无忧。所以在惠普服务里，这款笔记本支持客户购买主机3年保修升级，电池也免费升级至保修3年，这在业界也是独一份，还有什么不放心的呢？

设置系统为更长的续航，屏幕为推荐的亮度，使用PCMARK 8的工作模式检测电池消耗，结果显示8小时续航，剩余20%电量未关机。这样的结果意味着我们一整天的工作都可以不使用电源适配器，对于在外办公、商谈、会议，轻松而更自信。

散热方面，前面我们说了，这款笔记本左侧是主散热出风口，屏轴下是辅助散热口，虽然是单风扇、单铜管，但是铜管比较宽、也比较直，值得一提的是，包括处理器周边的各个元器件也都进行了贴片，这也都是有利于散热的。

图：处理器周边的电容等元器件也都进行了贴片散热处理
我们使用AIDA64进行36分钟的烤机，然后使用热成像仪对笔记本的C面和D面分别检测，C面的温度主要集中在键盘中间靠后的位置，最高温度仅44°，这是一个能够接受的温度，不会感到烫。也可以看到，从机身左侧吹出的热气流，说明其散热效率是可靠的。D面的热量也比较集中，也是D面开孔通风处，通过热成像仪可以看到内部的发热铜管，也说明了其热量被很好地吸收了，进而有效保障处理器等硬件的性能。


其它特性
虽然是一款只有133英寸的轻薄笔记本，但是惠普战66二代在外观和性能配置等方面都有着很强的实力，比如双内存条，最大支持32GB DDR4内存，可选配惠普企业级Turbo Drive高速固态硬盘，全速4倍PCIe数据通道，连续读取速度高达35GB/秒，在满足用户分类存储文件的同时，快速响应超大文件加载和程序启动，有效帮助用户缩短等待时间。
无线连接方面，这款笔记本更是采用两倍于普通80211AC的英特尔9560无线网卡，双频双天线，这只能在一些高端产品上才能配置。还有数据传输的蓝牙50，传输速度翻倍，传输距离高4倍，让无线连接都更顺畅、高速。

图：英特尔9560无线网卡
但是惠普战66二代不仅于此，在整机和数据的安全方面也更是面面俱到，13项严苛的军标测试，让笔记本能在多种环境中“摸爬滚打”，毫无惧色。此外，一年上门服务，7×24小时人工在线服务，以及7×24小时云在线服务，彻底解决用户的后顾之忧。

图：内置惠普云在线服务
评测总结：
惠普战66二代在配置上搭载了最新的增强版八代酷睿处理器，双内存DDR4-2400支持，以及固态+机械硬盘的存储方案，让整机性能满足各种办公需求。而且其轻巧、轻薄、便携的外观更能给你的旅途带来轻松惬意。从外观到内部拆机都可以看出，这款惠普战66二代笔记本在做工和用料方面都是做到极致，安全稳固始终贯穿到每一个配件。所以，作为商务办公，惠普战66二代将是新年里最值得推荐的笔记本！惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。
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