江苏江宜高速公路（S39）何时能全线贯通，其过江通道是如何设计的？

江苏备受期待的一条过江通道，采用公铁合建方式，预计2025年建成。这将促进经济发展，使交通更加便捷。

龙潭过江通道在2019年的时候已经正式的开工建设了，这条过江通道建设的位置位于南京长江四桥与润扬大桥之间。

这条过江通道在北岸连接扬州仪征市，它建成之后将会成为南京重要的跨江通道，未来宁盐高速公路、仪禄高速公路都将要借助龙潭过江通道跨越长江天堑。

扩展资料：

龙潭过江通道是以桥梁方式跨越长江主航道，桥梁采用的是公铁合建的方式，公路部分全线按照双向六车道的高速公路标准来建设，规划建设的四线铁路，分别是京沪铁路外绕两线铁路(客货混跑)和客专联络线两线铁路，这条过江通道全长大约为4925米，设计的时速为100公里每小时。

龙潭过江通道采用多项新技术、新工艺、新材料，高标准进行设计建造，龙潭过江通道的建设更加的方便苏北及江北的群众直达南京主城区，此外也将缓解现有过江通道的交通压力，另外还可以进一步强化南京对扬子江城市群北部城镇的辐射带动作用。

参考资料来源：百度百科-江宜高速公路

不堵。根据查询宜兴高速管理部门信息得知：在2022年10月26日，是一个星期三，大多数人们都是在上班的，所以到南京的高速是不堵的。两地相距14680公里，驾车需要1小时45分钟到达，途径宁杭高速。

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入3717亿元，归母净利润490亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比7649%，半导体业务营收占比2079%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设45万平米/月的IC载板产能，首条15万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入3717亿元，同比增长2353%；归母净利润490亿元，同比增长709%；扣非归母净利润474亿元，同比增长11373%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入1346亿元，同比增长3992%；归母净利润205亿元，同比增长15245%；扣非归母净利润187亿元，同比增长13224%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

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