据韩联社北京时间12月20日报道,三星电子今天宣布,公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。
三星称,公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片。
另据路透社报道,三星开发的8Gb DDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片,扩大了领先对手的优势。在半导体业务的推动下,三星今年的营业利润有望创下纪录。
三星开发的8Gb DDR4芯片
三星称,和第一代10纳米级工艺相比,第二代工艺的产能提高30%,有助于公司满足全球客户不断飙升的DRAM芯片需求。而且,第二代10纳米级芯片要比第一代芯片快10%,功耗降低15%。
作为全球最大芯片制造商,三星表示,和2012年使用20纳米工艺生产的4Gb DDR3芯片相比,新的8Gb DDR4芯片在容量、速度以及功效上都提升了一倍。
三星称,公司希望通过扩大10纳米级DRAM芯片的生产,进一步提升整体竞争力。三星还表示,公司将使用新工艺为客户生产更多优质产品,利用最新技术进步,深挖服务器、移动和图形芯片市场。三星将在2018年把现有多数DRAM芯片产能转移到10纳米级芯片上。
三星在10月底为半导体部门等三大主要业务任命了新一代负责人。三星称,公司并不寻求立即扩大芯片出货量,但会投资维持长期市场地位。
三者在数据存储、体积、特点不同:
1、数据存储不同:
SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。
而DRAM(Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间,要刷新充电一次,否则内部的数据即会消失。
SDRAM有一个同步接口,在响应控制输入前会等待一个时钟信号,这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机,对进入的指令进行管线(Pipeline) *** 作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比,可以有一个更复杂的 *** 作模式。
2、体积不同:
相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积,但是SRAM却需要很大的体积。
同样面积的硅片可以做出更大容量的DRAM。
SDRAM的体积结构已经很优化了。
3、特点不同:
SRAM也有它的缺点,即它的集成度较低,功耗较DRAM大 ,通常DRAM是有一个异步接口的,这样它可以随时响应控制输入的变化。
同步动态随机存取内存(synchronous dynamic random-access memory,简称SDRAM)是有一个同步接口的动态随机存取内存(DRAM)。
由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象,导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据,而导致数据毁损。因此对于DRAM来说,周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性,因此被称为“动态”存储器。
参考资料来源:百度百科-SDRAM
参考资料来源:百度百科-动态随机存取存储器
参考资料来源:百度百科-SRAM
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