芯片行业是一个产业,而不是某一个企业,这里面所涉及的上下游企业比较多,有半导体材料,芯片设备,芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高,而且很复杂,单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。
所以具体10年之后,哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头,不应该从某个企业独立去分析,而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。
1、芯片设计代表企业:华为海思和紫光集团。
处理器代表企业:华为海思。
中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距,目前唯一能拿得出手的就是华为海思,华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu,华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平,其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺,是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。
存储器代表企业:紫光集团。
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业,是国内的存储芯片设计龙头,目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片企业;在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二;
2、半导体材料:浙江金瑞泓和南京国盛电子。
浙江金瑞泓,它是国内半导体硅材料行业的龙头,目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。
南京国盛电子,这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位,主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工,多年来市场占有率一直稳居第一,是国内领先的硅外延材料供应商。
3、芯片制造设备:上海微电子和中微电子。
芯片制造是一个复杂的过程,而且需要很多高精尖的设备,目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口,不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破,来10年将会有很大的进步空间,我们来列举两个典型的例子。
光刻机设备生产商代表:上海微电子
上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下,由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业,目前是我国光刻机的领先企业,能够生产90纳米工艺的光刻机。
除了上海微电子之外,未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业,因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术,在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片,关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3,如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产,那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面,不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上,仍然是一个未知数。
蚀刻机设备代表企业:中微半导体。
说到光刻机大家都熟悉,但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉,但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备,刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上,而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。
目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端,光刻机跟国际先进水平有很大的差距,但蚀刻机却已经达到世界先进水平,而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机,这个水平目前也是处于世界先进水平,中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证,而且性能表现优异,这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽,预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。
4、晶圆代工(芯片制造):中芯国际和华虹集团。
最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的,目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的,其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。
目前,中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺,2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线,而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机,也有可能上线7纳米工艺生产线。
5、封装测试代表企业:长电科技
芯片并不是制造出来马上就能使用,还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差,体量已经进入世界前三位,且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上,目前最具有代表性的企业是长电科技,长电科技成立于1972年,目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业,也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的,未来随着技术的不断进步,很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样,我们希望我国的芯片发展越来越好,能够诞生越来越多的优秀芯片企业,这样才能突破一些国家的封锁,真正做到独立自主。
芯片与互联网公司跨越那就更大了,芯片属于集成电路,是电子工业的明珠!在PC机时,还没有电脑公司做芯片的。现在苹果三星高通华为做芯片,要感谢三家公司,一个是中国台湾的台积电,提出了制造与设计分离的代工;第二是ARM,只卖CPU,GPU的lP不自行生产。使进入手机芯片的门框大大大大地降低。第三要感谢谷歌。安卓的免费,使PC霸主微软举手投降铩羽而归。安卓的开放使任何一个芯片公司独占手机芯片市场的希望破灭了!如果谷歌与高通合作,仅支持高通的芯片,那除了苹果,全世界的手机只能老老实实地给谷歌和高通交钱,也就没华为三星什么事了。
腾讯真正想做的是类似安卓的手机 *** 作系统,似乎是和Intel合作,但是失败了。
腾讯这类互联网公司喜欢做大数据云计算,它本身有基础,再进一步做云计算的服务器,可以先从组装入手。做服务器芯片,他们就没这本事了,与本行不沾边,就象厨师做菜历害,但种菜养鸡养鱼末必会。淘宝去做芯片,它就是从零开始,肯定比格力做手机难多了。
华为相反,做为通信企业做手机是正常的,做手机去做芯片,也是正常,要提高手机性能,最终要在芯片上下功夫。但要华为去做微信,做淘宝,做百度,他一样不在行!一样不会做。所以华为做服务器芯片,但在云计算,比起淘宝,就差远了。
社会 分工,术业有专攻。当然,这不是不做研发的借口。
软件是软实力,硬件是硬实力,组装是装实力。腾讯是软实力,华为是硬实力,ⅩX是装实力。一般而言,硬实力﹥软实力﹥装实力。因为硬实力直接转化为军事工业,印度的软件业非常历害,基本上可以算除美国外第二大,但硬实力工业却还停留在发展中国家水平,印度的软件业水平比中国高,但工业水平可能就是中国90年代水平。所以说,硬实力比软件力更难。当然,没有硬实力和软实力,去做组装肯定好过什么都不做。
中国烟草为啥不去制造芯片?
出了中兴华为这档子事搞得全民都知道自己国家“缺芯”。缺的东西多了,不要啥都给往众多企业往上套。联想百度在人工智能行业有研究,腾讯阿里在云计算有成就,中兴华为在通信业有成就,小米在物联网上有建树。不要以有一个行为去抨击绑架其他企业。要说赚钱谁能赚的过烟草?你咋不让它拥有核心技术?
被某些黑心自媒体引导的脑子也不大好使了,除了华为好像其他企业都是废物。您倒是捡个头皮硬的质问下。
腾讯一个互联网公司,要做的是在互联网行业不断的去创新
QQ微信更是改变了人与人之间的交流方式。
术有专攻,每个公司只需要做好自己的本分,深耕自己的行业。
现在是一个全球化的年代,腾讯不直接做系统,不直接做芯片,但是他也可以去投资这个行业。
任何公司不可能什么都去做,什么行业都去涉足,如果,整个生态都去插手,先不谈能不能掌控这些,这对于其他的一些创新的公司,也是一个很大的打击。
个人观点,不喜勿喷!
腾讯研制手机不能展示其互联网公司的地位,对其主线发展业务无太大帮助,并且其主要产品微信,就顶替了手机最初始的功能。
但腾讯可能会推出一个类似平板的硬件设备,这个设备上只包含腾讯全家桶, 游戏 +阅读+购物+视频+其他,只要是网上休闲 娱乐 的一应俱全。
价格不会太高,应该会赠送专属特权+VIP会员+优惠券!!!
inter amd ,摩托罗拉,惠普,苹果,三星 ,高通,除了三星苹果,都是制作芯片硬件四五十年老厂商都没做出手机芯片,一个做 游戏 的国内厂商怎么可能做出来,inter amd包括服务器芯片 摩托罗拉的,做出芯片都聘请斯坦福哈佛大学麻省理工的硕士研究生博士花了十多年才做出稳定的芯片,就凭 游戏 厂商,国内大学高材生,基本够呛
腾讯公司为什么不生产飞机大炮,腾讯公司为什么不建国,腾讯公司为什么不统治地球,没脑子的提问有什么意义
不一定都得研发手机芯片,可以研发反重力引擎什么的。
你还不如问 高通为什么不做手机更好
一个皮肤就能赚到的钱 花那么大心思干嘛大厂纷纷布局云手机业务,主要是因为云手机的发展有着相当广阔的市场前景,而且极有可能取代实体手机,成为未来科技场景中的一大亮点。
华为的5G技术全球领先,而且在ARM领域的研发成果显著,除了麒麟芯片,ARM服务器芯片鲲鹏920和相应的服务器产品也已问世。众所周知,ARM服务器是虚拟云手机的基础,5G对于云手机的应用优化更是至关重要,拥有这两项技术优势的华为,涉足云手机业务自然是水到渠成。而百度作为软件起家的企业,布局云手机业务除了扩展自家产品的应用,估计也是为了赶上下一个风口,毕竟百度这几年都在深耕AI领域。
除了大厂,很多创新型厂商也在大力发展云手机业务,比如深圳市云端未来科技有限公司,就在通过全栈自研的ARM集群服务器,构建IDC产品和移动应用服务云,能够为云手机行业客户提供应用优化和快速部署的一站式服务。
在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中,每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业,其技术创新也源于全球人才的共同努力,而非由单一的因素决定。
文 | 郑伟彬
5月17日,美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”。也就是说,华为被美国政府“封杀”了。
事情的影响很快显现。
谷歌公司表示将停止对华为新制成的终端设备支持,毫无疑问,这对华为智能手机将产生巨大的影响。
面对美国凌厉的攻势,华为启动了“B计划”。使用海思研发的芯片作为手机现有芯片的替代品,同时华为也宣布其自主研发的 *** 作系统最晚于明年春天面市。
该系统打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 以及其它智能穿戴设备,兼容所有的全部安卓应用和WEB应用,是面向下一代技术设计的 *** 作系统。但是,这样的新系统是否为市场、用户所接受,仍然是个未知数。
华为的力量不可低估
不过,如果认为华为受特朗普政府的禁令影响,仅限于此,那么就是对华为公司的低估。
华为绝不仅仅只是一家5G网络或智能手机的供应商,同时是它在物联网、云计算及云服务、人工智能等方面均具备相当实力的混合型企业。在2018年的年报中,华为将公司愿景描述为:构建万物互联的智能世界。
基于该愿景以及华为不断顺应ICT产业的变化,目前在业务上已经形成了端、管、云的综合数字能力。
其中,端,即为面向消费者业务,即以华为智能手机为主入口,平板、电视、车机以及其它各类可穿戴、智能硬件等辅助入口,为用户打造全景式的智慧生活。
管,即为运营商业务,5G时代的到来以及华为在这方面的技术优势将为其带来巨大的增长空间。
云,即基于云平台及无处不在的连接、无所不及的智能构建的面向企业业务。
从行业领域角度来看,华为这些业务已经涵盖智慧城市、车联网、智能 汽车 、智能家居、智能制造(工业)等领域,相应地建立起了智慧城市数字平台、车联网云平台、HiLink平台(智能家居)等平台,构建起完整的产业生态系统,支持企业转型、产业升级和城市智慧化。
在其背后,则是强大的底层基础设施支撑能力。简单来说,包括算法、算力以及网络等方面的业务生产力支撑。
以算力为例,数字化时代对数据的处理能力,决定着相关产品性能的优劣。其中芯片作为算力的承载力,成为布局算力的重要阵地。
目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域,以强大的算力来支撑万物互联的智能世界。据DIGITIMES统计,2018年华为海思在芯片设计业务实现收入7570亿美元,在全球芯片设计企业中排名第5位,仅次于博通、高通、英伟达、联发科。
可以说,在数字时代来临时,华为已经基于其强大的数字能力,将其业务拓展涵盖从个人到企业,从产业到城市的全方位生态系统。由此,尽管美国政府针对华为,频繁对其欧洲盟友施压,但其获得成功的可能性较低。这些工业化的欧洲国家,不太可能放弃通过华为性价比高的产品及服务上的优势,来建立起他们安全、智能化的城市,助力其工业的数字化转型。
所以,面对美国政府的强大攻势,华为自然有足够的自信与从容。但从长远来看,美国政府的禁令仍然具有不可忽略的一面。
割裂的全球技术网络,会伤害人类 社会 本身
同样以芯片为例,目前华为在主要的数字芯片及部分的模拟芯片上,已经具备了相当的自主知识产权和自研自产能力。但高性能的模拟及射频芯片仍是其短板,华为目前主要还是依赖于进口。如果特朗普的禁令最终落地,那么华为依赖外部市场的业务将不可避免受到迟滞。
从产业链替换的角度上看,华为即使能够借助国内其他厂商或类似的产品进行替换,但国内厂商的产品在性能上仍落后于国际上主要的竞争力,也势必将产生一定的负面效应。比如用于最先进的5G蜂窝塔的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,目前由美国的赛灵思和英特尔垄断,国内同行诸如紫光同创等虽然也能生产,但在性能上落后其2-3代。如果改用ASIC芯片,成本则相应地提高。
即使从长期来看,华为产业链上主要的产品即使能实现相当程度的国产自主化,但在全球各地供应的原材料,在贸易冲突的背景下也可能存在不确定性。
此外,即使此次美国政府的禁令最终取消,但鉴于中美关系及地缘政治的潜在影响,未来各个国家在诸如5G网络、智慧城市建设等方案上,将采取更为多元化、多样化的策略,以便在类似的时刻,能够起到对冲的作用,避免过度依赖于某个公司或国家。
最后,我们需要强调的是,在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中,每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业,其技术创新也源于全球人才的共同努力,而非由单一的因素决定。
更何况,技术的目标在于提升人类生活质量,技术是驱动人类文明发展的动力。一个割裂的全球技术网络和市场,最终不仅伤害技术本身,也伤害人类 社会 本身。无论最终华为事件如何结束,我们都期望它不影响全球化驱动下的技术创新与市场的繁荣、开放。
□郑伟彬(新京报智慧城市研究院研究员)
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