服务器百问百答：请问惠普服务器分为哪几种类型？

1企业级服务器
分为
rp，rx
两大系列
os
为hp-unix
2中小企业服务器
ml
dl
blade
系列
os
为windows
安腾2芯片也可以安装
hp-unix

楼主，完全适合！请看我的资料和分析！
问：HP新推出的DL385服务器具有什么市场优势？
答：HP在2005年初推出了多款服务器，尤其是加强了AMD处理器的产品，使HP Proliant服务器的产品线更加的完善。DL385服务器就是一款基于AMD处理器的产品，它采用了AMD的Opteron 200系列处理器，支持HyperTransport技术，集成Smart Array 6i阵列控制器。提供了更加强劲的处理能力。
产品介绍：ProLiant DL385是在原来极为出色的DL380 家族的设计上所实现的全新设计。它具有超强的企业级运行时间和管理特性，采用2路AMD Opteron处理器，具有极高处理性能，使用2U 高的机柜服务器可以完成多种部署和应用。 使用两路AMD Opteron处理器250 (24GHz) 以及252 (26GHz), 高达1MB容量的二级缓存，高速内存控制器与时钟频率相同工作，具有极好的性能和扩展能力。采用400MHz DD内存，可扩展到16GB, 并支持两路交错读取。3个全长PCI-X扩展插槽。 两个集成的千兆以太网卡。集成高速Smart Array 6i Ultra 320阵列控制器，可选128MB带有电池保护功能的高速缓存。
品牌 ：惠普
计量单位 ：1
产品单价 ：—（元）
处理器类型 ：AMD
最小起订量 ：1
发货期限 ：7（天内发货）
OEM ：否
质保 ：3（年）
基本配置
惠普Proliant DL385 G2(434940-AA1)
服务器类型
2U机架式
CPU
AMD皓龙2210 HE双核处理器 18GHz
标配CPU数/最大支持数
1/2
内存(RAM)标准/最大 1GB/32GB DDR2
硬盘类型/个数
标配无 最大支持8块SCSI（SAS）
网络
集成双千兆以太网接口
软驱/光驱
无/可选DVD
扩展槽方面，共4个PCI-Express插槽：3个x8和1个x4；可用可选混合型2个PCI－X/2个x8 PCI-Express和带有PCI（2个x8、1个x16和1个x4可用配置）的可选驱动器盒。
编辑点评[IT168 杨晓勇]
2007年，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
跟HP ProLiant DL380 G5相对应，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽：
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2007年，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
跟HP ProLiant DL380 G5相对应，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽： 3 个 x8 和 1 个 x4，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
竞品分析：
与Dell PowerEdge 2970属于同等范畴。 1、HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽： 3 个 x8 和 1 个 x4，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。 2、Dell PowerEdge 2970支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8块SAS/SATA硬盘，3个PCI Express插槽。跟2970对应的还有一个节能的版本：PowerEdge 2970 Energy Smart。作为第9代服务器，强调易用性和易管理性。适用于数据库应用、网络基础设施、web应用、消息服务/群组软件、网络边缘，以及文件和打印，及虚拟化。

选机经验：刀片服务器选用注意事项
刀片技术与服务器虚拟技术联合起来，可以提供一种强大的基础，从而建立下一代的数据中心，这也正是服务器整合工作一部分。
刀片技术与服务器虚拟技术联合起来，可以提供一种强大的基础，从而建立下一代的数据中心，这也正是服务器整合工作一部分。
本文建议可以帮助你决定刀片技术是否能够满足你的整合计划，以及何时何地与自己的计划进行匹配。
空间资源的问题
与传统的机架式的服务器相比，刀片技术可以节省很大的空间资源。然而，因为刀片的这种高密度性，你必须考虑到动力驱动以及制冷的问题。硕大的底盘和机架在动力驱动和数据中心制冷方面可能会超过你所能承受的负担。
在有些情况下，如果继续使用传统机架式服务器的数据中心进行整合和巩固，可能会使得空间资源相当的局限，这就意味着需要建立新的数据中心。在这些情况下，刀片技术可以在成本方面提供巨大的节省。当一个新型的数据中心必须建立的时候，毫无疑问，设计一种使用刀片技术的设施将能够创建一种新的设备模型，从而产生真正的下一代的数据中心。
服务器定位:偏远位置还是中央位置
如果你计划对服务器系统进行整合，但是仍然需要一定的服务器安放在偏远的位置，那么刀片技术将可以大大的简化你的这些管理难题。刀片技术拥有很强的遥控管理功能，意味着IT技术员工可以对这些处于偏远位置的刀片系统进行完全的管理，包括每一项任务，当然物理硬件交换除外。这种刀片技术的底盘管理模块可以提供远程控制的能力，可以进行硬件诊断、重新启动，甚至关闭某些功能。刀片技术还可以简化站点的某些必要的物理任务，而这主要是通过方便读取的指示器完成的，例如该指示器可以显示哪一个刀片出现了问题，从而即使是非技术型的员工也能够用一个新的刀片换掉这个出现问题的刀片。
刀片管理功能可以与其他的一些管理工具进行整合，例如IBM Director, HP Insight Manager, Dell OpenManage 以及微软的管理工具等。并且，在软件配置及供应方面，越来越多的软件工具可以最终胜任这种进程，包括一些大型厂家的工具，也包括一些小型厂家，例如 Altiris, Cyclades (被Avocent集团收购) 以及Ardence公司等。
遵循动态的配置原则
如果你正在将服务器整合于一个中央位置，并且在某些位置的业余时间还有一些服务器处于空闲状态，那么你可以根据时区的变化，将这些空闲的服务器配置到其他的应用软件和地区，这样就可以提供一些额外的整合和节省。通过它们的模块方法，刀片技术可以处理和推动这种进程，只要将其与所提供和需要配置的软件进行结合。如果所使用的刀片是匿名的，并且可以从存储局域网络(SAN)获取资源，那么这个工作进程将变得更加的简易。虚拟技术软件可以增加另外的处理层，而这需要多重的虚拟服务器供应，并且需要在任何时候都拥有多种可行的刀片。
服务器的数量
因为不同的刀片共享底盘中的公共成分资源，所以要使得自己在底盘和刀片方面的投资成本大致平衡。一般来说，这种平衡点在于每个底盘的投资与5 - 6个刀片的投资相当。所以如果你在某个地点的服务器数量少于5台，那么不要期望有什么大的发展，在此刀片可能并不是最好的选择。随着越来越多的刀片增加到底盘之中，每个刀片的费用将随之降低，因为它们在共享某些公共的资源(例如能源动力、制冷、转换模块等)。然而，需要根据你的数据中心的制冷能力，对地盘以及机架进行充分的配置。当然这还需要受限于在评测、计划以及执行进程方面的管理技术员工的数量和能力。
应用软件的类型
尽管CPU在刀片方面的性能不断的增长，刀片还是无法跟上高性能计算任务的增长步伐。不断增加的应用软件数量需要在一个单独的系统映像中拥有很强的CPU资源，甚至很多的处理器;这种类型的应用软件可能比较适合于机架服务器(尽管该领域的一些刀片厂家正在对此进行辩论)。相反，不断扩充的应用软件需要很多的服务器运行相同的应用软件(例如网络服务器，一些应用软件服务器，以及一些数据库服务器等)，这种应用软件就比较适合于整合和管理的刀片技术。
还有一个受到刀片技术巨大吸引的领域，那就是“套装的数据中心”方法;在这种方法下，一台刀片服务器系统配置所有的偏远站点所需要的成分。例如，你可以配置一台底盘系统，使其拥有网络服务器、应用软件服务器、数据库服务器，以及转换模块等，并且还包括防火墙工具，下载平衡工具，以及所有存储或者存储连通性所适合的东西(NAS或者SAN)。
刀片厂家的选择
尽管你可以设想所有的刀片都是经过标准化的，并且一个厂家的刀片可以与另一个厂家的刀片在底盘系统中进行完全的融和，但是很遗憾事实并非如此。在该领域中唯一的刀片标准性就是ATCA标准，况且并不是所有人都遵守该标准。在标准刀片服务器领域，底盘以及刀片的设计都是所有权性质的，所以如果你购买IBM BladeCenter底盘，那么你就安装IBM刀片;对于HP BladeSystem，以及 Dell PowerEdge也同样如此。
这也就直接导致很多用户在选择刀片厂家的时候，要根据它们传统的主流系统厂家进行选择。但是还是应该对所有的可供选择的刀片技术厂家进行调研，因为每一种刀片系统都拥有其独特的功能特征。并且你还可能发现很多的小型刀片技术厂家，它们并不是传统的系统厂家，但是它们的确拥有自己的优势所在; 这些厂家例如Egenera 以及Verari等。
结论
刀片技术在模块化，空间使用以及管理便捷性方面的性能比较突出，这使其成为服务器整合巩固方面的一个很好的选择，并且可以为将来建立一个强大的基础系统。如果在这种复合的系统中增加虚拟技术软件，那么将在管理便捷性方面提供更大的优势。

海拔高度
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

HP Proliant服务器分:
1,ML服务器，塔式，分ML 100、300系列
2,DL服务器，机架式分DL 100,300,500,900系列
3，BL服务器，刀片服务器
4，SL服务器，可扩展服务器

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