根据《中华人民共和国劳动合同法》 第九条 用人单位招用劳动者，不得扣押劳动者的居民身份z和其他证件，不得要求劳动者提供担保或者以其他名义向劳动者收取财物。因此，是违法行为。
华为终端（外包），本来面试的时候就要提供身份z，毕业证，学位证原件给他看是合理，面试完了一般都是交复印件。交原件是一般都是不单纯！！！！！！！！！人力资源外包目的都是简化流程，节省时间，提高员工满意度。
人力资源外包就是企业根据需要将某一项或几项人力资源管理工作或职能外包出去，交由其他企业或组织进行管理，以降低人力成本，实现效率最大化。总体而言，人力资源管理外包将渗透到企业内部的所有人事业务。
不排除
冒充招工者骗取个人信息办理xyk，然后通过POS 机套现的新型信息诈骗手法。
办理xyk，就是要提供身份z，毕业证，学位证原件，和单位开出的工资收入证明（冒充招工者都可以直自己盖章），注意哈，这种情况在电视是经常看到吧。
有人在利用资料和身份z！怕万一银行工作失误了，被骗子利用了！像xyk被骗子刷爆和干了别的不法事情，
华为终端有限公司地址：深圳市龙岗区坂田华为基地邮编：518129 电话：+86-755-28780808
华为终端客户服务中心 （服务时间：北京时间8:00-20:00）电话：400-830-8300/400-690-2116/800-830-8300（座机）直接在百度搜索中，搜索华为企业云，找到官网，进入后，直接点击“产品”，d性云服务器，进入“立即购买”，完成相应的云服务器配置后，购买就基本上完成了。正常使用云服务器设备，具体的 *** 作：1、从华为企业云官网的管理控制台进入获取默认的服务器账号和密码（华为企业云主机购买成功后，也会主动发送给你账户和密码），完成后，再登录服务器。
2、windows系列的，使用开始运行-> mstsc进入主机控制面板
Linux系统的，下个SSH客户端，可以远程登陆linux的终端。如果嫌麻烦，可以使用wdcp控制面板，直接网页界面就能管理。详情>华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉 *** 作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位微码软件开发工程师工作职责1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、 *** 作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位射频技术工程师工作职责负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位硬件开发工程师工作职责1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位研究工程师工作职责在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究，如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位涉外律师工作职责1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等）；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位DSP工程师工作职责1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位芯片质量及可靠性工程师工作职责1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位芯片制造工程师工作职责芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1)电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3)有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过CadenceAPD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1)熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2)材料、电子封装专业优先。招聘职位芯片后端工程师工作职责芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位数字芯片工程师工作职责1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位模拟芯片设计工程师工作职责1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Placeandrouting）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位制造技术工程师工作职责1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX *** 作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位合同管理工程师工作职责合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位工程工艺工程师工作职责单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位客户经理工作职责1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位合同商务工程师工作职责1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位器件工程师工作职责从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 *** 作系统工程师工作职责1、负责 *** 作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、 *** 作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对 *** 作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位客户经理（小语种）工作职责1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。对于装机技术人员来说，安装sata硬盘以及安装 *** 作系统不过是小菜一碟，然而对于初次接触sata硬盘的用户来说，很容易碰到困难。
比如，安装硬盘后，BIOS里面能认出硬盘，但是安装 *** 作系统时，安装程序提示找不到硬盘；
或者，用ghost快速安装系统到硬盘里面后，重启时，BIOS自检过后，只有一个小光标在屏幕左上角跳动，再无任何反应！！！
其实，只需在CMOS里面进行简单的设置，把SATA硬盘设置为IDE模式或兼容模式，即可解决以上麻烦。
下面以945G主板为例进行说明：
接好SATA硬盘后，开机，按Del键进入CMOS设置界面；
按键盘上的TAB键和方向键，进入integrated peripherals 设置界面；
按方向键，选择Onchip IDE Device ，按回车，进入Onchip IDE Divice设置界面；
按方向键，选择SATA -Mode ，按回车，选择 IDE （如果要组件Raid，则选择Raid）；
按键盘上的F10键保存并退出CMOS，在退出界面，Y 提示符状态下，回车（如果是N提示符，输入Y）。
重启电脑，这时的SATA硬盘就跟IDE硬盘一样被windows正常识别了！
安装好 *** 作系统后，再安装SATA驱动，再次重启，进入CMOS，把SATA Mode 设置为AHCI 模式。
注：
有些主板上，在 Onchip PCI Device界面进行设置，相应的设置选项可能是 Serial ATA Mode ；
不同主板进入CMOS的方式不尽相同，有的是按Tab键进入，有的是按F2键进入，等等。
许多主板启动后，出现主板LOGO或者电脑厂商的LOGO，屏幕下边有提示，按哪个键进入setup界面，这时，按那个键就可以进入CMOS。
--天下数据--
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