K6： K6这款CPU的设计指标是相当高的，具有MMX技术、更多的片上一级高速缓存（32K指令、32K数据）和更深的流水线，可以并行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功的。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如Intel的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。
AMD的K6在处理某些MMX *** 作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个 *** 作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键 *** 作。而且同时只能有一个MMX指令 *** 作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些 *** 作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个 *** 作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点 *** 作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166 MHz /200 MHz /233 MHz /266 MHz /300 MHz，五种型号都采用了66 MHz外频，但是后来推出的233 MHz /266 MHz /300 MHz已经可以通过升级主板的BIOS而支持100 MHz外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从25~45不等，核心电压则是有29V，32V，22V三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。
1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3Dnow！技术的微软视窗 *** 作系统兼容型X86微处理器。它采用了全新的硅晶体制造技术（C4倒装），这是由IBM开发的技术，将硅晶精度提高到了025微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从29V/32V降到了22V。AMD在推出K6-2 CPU时，就率先加入3Dnow！浮点／3D加速技术，64位双路浮点缓存器，21条全新的3Dnow！指令集，加入单指令多数据指令（SIMD：Single Instruction,MultiDatas）。而AMD的3Dnow！技术，也随着K6-2的推出，立刻获得游戏厂商、软件厂商和图形卡驱动程序的支持，成为一项重要的工业标准。
K6-3处理器采用025微米线程，由二千一百三十万个晶体管组成。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，K6-3处理器核心内建有64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主机板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器的第一与第二层高速缓存总共320K，全部内建在处理器芯片核心内，与处理器的时钟频率相同，此高速缓存的执行速度与处理器同速运作（Full Speed）。K6-3的三层高速缓存（TriLevel）结构设计，可再支持配备在主机板上的1024K第三级高速缓存，在Super 7结构的主机板上，第三层高速缓存的时钟频率是100MHz。相较于Pentium Ⅱ仅具有32K第一层高速缓存与512K半速的第二层高速缓存，AMD的三层高速缓存结构能加大系统的高速缓存容量，以提升系统整体效能。
K6-3处理器支持3D Now！指令集。3D Now！指令集与英特尔的KNI（Katmai New Instruction）指令集的功能类似，都是采用增加指令的方法加快3D绘图等多媒体处理及需要运用大量浮点运算的应用程序的运算速度。
由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它将逐渐从台式机市场消失，将逐步转进笔记本市场。AMD将推出专供笔记型计算机使用的K6-3+版本处理器，K6-3+采018微米线程，芯片内建第二级高速缓存，除此，笔记型K6-3+将拥有自动升降电压的双模式功能（AMD代号为Gemini），类似于英特尔下一步将推出的笔记本型处理器。使用室内交流电供电时，K6-3+处理器拥有较高的时钟频率；若使用电池供电，则K6-3+处理器将自动降速，以延长电池的寿命。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用025μ微米工艺，集成2,200万个晶体管，管芯面积为184mm，目前已经推出了更先进的018μ微米工的Athlon。下一步就是采用铜配线技术，AMD在制造工艺上向来就不落后于Intel。（athlonjpg）
Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元（AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ的SECC卡匣相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6Bus，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到16GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现在的PC-100 SDRAM还是可以用的，这样就保护了用户的投资，也降低了成本。今后还可以采用性能更高的DDRSDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所有具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统 242pin的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
AMD为了进一步扩大3Dnow！软件平台的支持范围，同时拉近原先3Dnow！与SSE之间的差距，在Athlon处理器中提供了Enhanced 3Dnow！技术，新添加了24条指令。其中19条控制指令，刚好跟Intel在PentiumⅢ的SSE指令中，针对现有的64位MMX缓存器所添加的视频运算、内存快速预先读取指令是完全兼容的，因此针对PentiumⅢ的SSE指令集开发的软件，只需少许修改就能顺利转移到Athlon上，发挥强悍的MMX缓存器的SIMD加速性能。另一方面，Athlon增加5条新指令，可以使CPU像DSP芯片一样直接处理模拟／数字信号的转换工作。它可以运用在软调制解调器（Soft Modem）、ADSL网络转换传输及Dolby AC-3的解码上，而Intel的CPU到目前为止，还未提供类似功能的指令。显然在新一代处理器指令集的开发中，AMD又再度发挥了创新精神。
讲了这么多，Athlon处理器实际效能如何呢？以同样是600MHz的Athlon与600MHz PentiumⅢ相比较（Xeon目前只到550MHz而已），Athlon的整数性能（CPUMark99、WinStone99），比同频的PentiumⅢ快了10％左右；而浮点性能更是Athlon扬眉吐气之处，WinBench99的FPUmark测试值虽然仅仅快了8％左右，但是以跨平台工业评估标准的SPECfp_base95的测试结果，则快了约38％；在3D性能方面， 3D WinBench的3D Winmark以及3DMark 99 Max等软件的测试下，均领先36～38％。在运行3D Studio Max R30时， Athlon平台在着色处理（Rendering）的速度，大约比PentiumⅢ快了33％。由于PentiumⅢ与PentiumⅢ Xeon的差别在于L2缓存的容量与速度（Xeon为全速L2缓存），如果拿只有512KB L2缓存的入门级Xeon处理器来比较，跑大多数软件时，Xeon只有整数性能比PentiumⅢ快一点，浮点性能两者完全相同。因此在Athlon vs PentiumⅢ&Xeon的实测结果，1/2频率的L2 Cache设计的Athlon，在任何软件的表现上都击败全速L2 Cache设计的Xeon处理器。
最近AMD又推出了800MHz的Athlon；Athlon 800MHz处理器仍是SlotA结构，不过新款式的Athlon处理器皆是K75核心，800MHz的Athlon处理器即已采用018微米铝工艺，晶圆面积为102平方厘米，比起采用025微米线程制造的旧款式Athlon处理器，800MHz款式发热更低。
由AMD公布的Athlon处理器与Pentium Ⅲ处理器效能测试数据显示，在Business Winstone 99（Windows NT 40）部分，Athlon 800MHz的测试值是425，Athlon 750MHz是414，Pentium Ⅲ 733MHz是413；在WinBench 99CPUmark 99部分，Athlon 800MHz的测试值是719，Athlon 750MHz是679，而Pentium Ⅲ 733MHz是658；在WinBench 99 FPU WinMark部分，Athlon 800MHz的测试值为4,370，Athlon 750MHz为4,1033，Pentium Ⅲ 733MHz为3,890。
因此AMD把Athlon处理器的定位，锁定在Xeon的等级，在价位上则定位在Xeon到PentiumⅢ之间，希望能打入商业、高阶工作站、服务器的市场，这应该是很具竞争力的市场策略。
Pentium： 就是大名鼎鼎的“奔腾”处理器，它是Intel在1993年推出的全新一代的高性能处理器，内部代号是P54C。Pentium的内部含有的晶体管数量高达310万个，并内置了16K的一级缓存。时钟频率由最初推出的60MHz和66MHz，最终达到200MHz。由于Pentium的制造工艺优良，可超频性很好，也就是可以把它的时钟频率提高1~2档来使用，使得超频逐渐流行开来。同时它得浮点性能一举超过了竞争对手Cyrix和AMD，从此Intel公司把浮点桂冠一直保持到AMD推出Athlon芯片。由于以上原因，使得Pentium赢得了586级CPU的大部分市场份额。从奔腾75开始，CPU的插座技术正式从以前的Socket4转换到同时支持Socket5和Socket7，其中Socket7还一直沿用至今，AMD后来又把它发展成了Super7，这是后话了。
Pentium Pro：Intel在1996年推出的第六代X86 CPU。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管， Pentium Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentium Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，它运行频率和处理器一样，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，这个总线和系统总线无关。Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为“动态执行”的创新技术，这是继Pentium在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃， Pentimu Pro主要用于服务器。
Pentium MMX：与1996年底又推出了Pentium 系列的改进版本，内部代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。MMX技术是Intel最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译成“多媒体扩展指令集”。Pentium MMX可以说是直到1999年初一直是在电脑市场上占有率最高的CPU产品。Pentium MMX系列的频率只有三种：166MHz/200MHz/233MHz，一级缓存从Pentium的16KB增加到了32KB，核心电压28v，倍频分别为25、3、35。插槽都是Socket 7。
Pntium Ⅱ：1997年5月，Intel又推出了和Pentium Pro同一个级别的产品PentiumⅡ。PentiumⅡCPU有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是代号Klamath的芯片。它运行在66MHz总线上，主频分233MHz、266MHz、300MHz、333MHz四种。PentiumII采用了与Pentium Pro相同的32位核心结构并加快了段寄存器写 *** 作的速度，并增加了MMX指令集。Intel全部采用CMOS工艺，将750万个晶体管集成到一个203平方毫米的硅片上。在总线方面，PentiumⅡ处理器采用了双独立总线结构，即背侧总线技术。其中一条总线连接二级高速缓存，另一条连接到内存。为降低成本，PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于CPU自身时钟速度一半的速度下。在接口技术方面，为了击垮竞争对手，同时获得更大的内部总线带宽，PentiumⅡ首次采用了专利的Slot1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是把CPU和二级缓存都做在一块印刷电路板上。封装起来就是所谓的SEC(Single-edgecontactCartridge) 卡盒。 PentiumⅡCPU内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器。L2缓存是具有512K四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存。
Celeron：赛扬是Intel针对PentiumII提出的廉价版本，其核心技术与PentiumII相同，企图攻占低价位个人电脑市场，可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，Intel当然不甘心低端市场这块肥肉被AMD和Cyrix给抢走。赛扬处理器就象是去掉二级缓存的PentiumⅡ。最初Celeron采用035微米工艺制造，外频为66MHz，有266MHz与300MHz两款。接着又出现了333MHz，从这开始就采用了025微米的制造工艺。最初的Celeron犯了一个错误，就是把赛扬的二级缓存给去掉了。因此它的性能不理想，成为玩家手中的鸡肋，唯一的好处是非常耐超频。随后Intel改正了这个错误，在赛扬内部集成了128KB的全速Cache，而且全部采用025微米的制造工艺，为了和原来的赛扬300有所区别，就把集成了128KB缓存的300MHz的赛扬叫做赛扬300A，随后推出的赛扬都具有内置128KB二级缓存，由于集成了128KB L2缓存，它们具有19M的晶体管。
为了进一步降低成本，Intel又回到了曾经放弃的Socket结构，因为赛扬的二级缓存是内置的，也就是没有了外置的背侧总线，把赛扬安在一块PCB板上纯粹是多余的。所以Intel又把赛扬做成了Socket结构，不过不再是Socket7了而是全新的Socket370。370表示它有370个针脚，比Socket7 CPU的321针多出49针，所以两种Socket无法兼容。为了使原来Slot1的用户也能使用Socket370结构的CPU，又出现了一种Socket370到Slot1的转换卡。Socket370结构的赛扬除了接口不一样外，核心都是一样的。赛扬不支持Intel最新的SSE指令集，但它的结构有优于PentiumIII之处。赛扬的L2 Cache只有Pentium II和Pentium III的四分之一，但是其速度与处理器相同，这样的结果是运行一般运算负荷的应用程序，赛扬处理器比同级的Pentium II略差。赛扬和PentiumII/III另一个差异就是总线速度：赛扬的总线速度目前还是66MHz，以后才会有100MHz总线速度的赛扬。
Xeon ：至强处理器，主要是用于高端的NT服务器的，说明Intel对服务器CPU市场的高额利润垂涎已久，希望能分到一杯羹。Xeon系列处理器具有在x86时代从未见过的强大功能。它兼容前几代英特尔微处理器结构；PentiumII处理器采用P6微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术。Xeon 处理器具有内置的512KB甚至2MB字节的二级高速缓存，运行在和CPU一样的总线速度上，我们看到至强的SEC盒比PII的要高一倍，就是因为它内置全速二级缓存的缘故。至强最多支持到8个处理器，它的接口不在是Slot1了，而是Slot2接口，支持至强的芯片组是Intel的440GX。
Intel PentiumIII ：PentiumIII的时钟频率速度从PentiumII的顶级450MHz起跳，但这并不是Intel这颗最新处理器受到重视的原因。其受瞩目的原因是其在多媒体方面性能的增强，能加速需要密集处理运行的程序。PentiumIII新增加了70条指令集，是其他处理器所没有的：SSE新指令——专门设计来改善3D图形表现、3D声效及语音识别。再加上Pentium III能兼容MMX指令、SSE指令以及同步浮点运算，因此为游戏厂商和其他程序开发者提供了更多，更新方式的多媒体应用。
最新的PentiumⅢ处理器是代号Coppermine（铜矿）的CPU，它采用018微米工艺，包括Slot 1（copperpicjpg）及新式FC-PGA（fcpga1jpg）封装二种型号，外频有100MHz和133MHz两种。为了有效降低处理器成本，英特尔在转到018微米工艺后，可以将二级高速缓存（L2 Cache）整合入芯片内，其二级高速缓存容量增加至256K；类似于内置128K的赛扬，可以采用Socket结构了。Coppermine可采用Socket插槽式的FC-PGA（Flip Chip-PGA）封装，以降低制造成本。依照英特尔的产品规划时程，在2000年3月份，Pentium Ⅲ处理器将全部转换至FC-PGA封装型式，即Pentium Ⅲ处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket 370架构，现有的Slot 1架构Pentium Ⅲ处理器将成为历史。在PentiumⅢ处理器由Slot 1架构过渡至Socket 370架构的阶段中，英特尔仍将供应Slot 1结构的新款Pentium Ⅲ处理器，新款Slot 1结构的PentiumⅢ处理器的处理器电路板上已不见第二层高速缓存，全部整合入Coppermine核心内。没法比
至强是服务器用CPU奔腾是
个人电脑
用(也有些档次较低的服务器用奔腾)
你硬要比的话至强好
但是与之配套的主板硬盘内存都很贵
硬盘要用
SCSI硬盘
而不是IDE或
SATA硬盘
内存要用专用
内存条
带认证功能的至强处理器是服务器专用的，比较稳定。奔腾的是家用的，哪个好很明显。。。。
你想买至强级的东西当家用电脑用也无所谓
但是，目前普通的PC主板不一定能支持至强的产品，所以你可能需要购买服务器主板，服务器主板的北桥芯片[芯片组]是不一样的，设计架构不一样。
此外，服务器主板注重性能和可用性，不间断运行的能力，即便目前相当高档的服务器主板，可能也没几块带了PCI-E 16X插槽的，，所以显卡你是没办法装了，几乎都是集成显卡
所以，没太大意义
至强Xeon是英特尔生产的微处理器，它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。在英特尔的服务器主板上，最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理。Xeon设计用于因特网以及大量的数据处理服务，例如工程、图像和多媒体等需要快速传送大量数据的应用。下面是我收集整理的至强cpu性能怎么样，欢迎阅读。
至强cpu性能怎么样至强主要用于服务器，在缓存、整数运算做了优化，但是其他方面很差 家用主要是游戏，强调浮点运算，高主频，多线程，游戏媒体指令支持，缓存要求不高 两者应用对象截然不同，一般人买还是主流cpu最合适 用过PIII的至强，cache有2M，但是打游戏还不如cache128k的赛扬，价格差10倍。
至强cpu价格
1Intel XeonE3-1231 v3 参考价格：￥1415
2Intel XeonE3-1230 v2 参考价格：￥1245
3Intel XeonE7-8870 参考价格：￥21400
至强cpu性能排行榜
第一名：Intel Xeon E7-8870 价格：21000 插槽类型：LGA 1567 主频：2400MHz 核心数量：十核心 总线频率：64GT/s 线程数量：20 CPU架构：64位 工作功率：130W
第二名：Intel Xeon E7-2687w 价格：11000 主频：3100MHz 线程数量：16 CPU系列：Xeon E5-2600系列 工作功率：150W 核心数量：八核心 CPU架构：64位
第三名：Intel Xeon E5-2665 价格：9000 主频：2400MHz 工作功率：115W 核心数量：八核心 CPU架构：64位 线程数量：16 L3缓存：20MB CPU系列：Xeon E5-2600系列
第四名：Intel Xeon E5-2650L 价格：7000 主频：1800MHz 工作功率：70W 核心数量：八核心 线程数量：16 制作工艺：32纳米 CPU架构：64位
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