K6： K6这款CPU的设计指标是相当高的，具有MMX技术、更多的片上一级高速缓存（32K指令、32K数据）和更深的流水线，可以并行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功的。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如Intel的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。
AMD的K6在处理某些MMX *** 作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个 *** 作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键 *** 作。而且同时只能有一个MMX指令 *** 作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些 *** 作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个 *** 作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点 *** 作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166 MHz /200 MHz /233 MHz /266 MHz /300 MHz，五种型号都采用了66 MHz外频，但是后来推出的233 MHz /266 MHz /300 MHz已经可以通过升级主板的BIOS而支持100 MHz外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从25~45不等，核心电压则是有29V，32V，22V三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。
1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3Dnow！技术的微软视窗 *** 作系统兼容型X86微处理器。它采用了全新的硅晶体制造技术（C4倒装），这是由IBM开发的技术，将硅晶精度提高到了025微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从29V/32V降到了22V。AMD在推出K6-2 CPU时，就率先加入3Dnow！浮点／3D加速技术，64位双路浮点缓存器，21条全新的3Dnow！指令集，加入单指令多数据指令（SIMD：Single Instruction,MultiDatas）。而AMD的3Dnow！技术，也随着K6-2的推出，立刻获得游戏厂商、软件厂商和图形卡驱动程序的支持，成为一项重要的工业标准。
K6-3处理器采用025微米线程，由二千一百三十万个晶体管组成。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，K6-3处理器核心内建有64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主机板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器的第一与第二层高速缓存总共320K，全部内建在处理器芯片核心内，与处理器的时钟频率相同，此高速缓存的执行速度与处理器同速运作（Full Speed）。K6-3的三层高速缓存（TriLevel）结构设计，可再支持配备在主机板上的1024K第三级高速缓存，在Super 7结构的主机板上，第三层高速缓存的时钟频率是100MHz。相较于Pentium Ⅱ仅具有32K第一层高速缓存与512K半速的第二层高速缓存，AMD的三层高速缓存结构能加大系统的高速缓存容量，以提升系统整体效能。
K6-3处理器支持3D Now！指令集。3D Now！指令集与英特尔的KNI（Katmai New Instruction）指令集的功能类似，都是采用增加指令的方法加快3D绘图等多媒体处理及需要运用大量浮点运算的应用程序的运算速度。
由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它将逐渐从台式机市场消失，将逐步转进笔记本市场。AMD将推出专供笔记型计算机使用的K6-3+版本处理器，K6-3+采018微米线程，芯片内建第二级高速缓存，除此，笔记型K6-3+将拥有自动升降电压的双模式功能（AMD代号为Gemini），类似于英特尔下一步将推出的笔记本型处理器。使用室内交流电供电时，K6-3+处理器拥有较高的时钟频率；若使用电池供电，则K6-3+处理器将自动降速，以延长电池的寿命。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用025μ微米工艺，集成2,200万个晶体管，管芯面积为184mm，目前已经推出了更先进的018μ微米工的Athlon。下一步就是采用铜配线技术，AMD在制造工艺上向来就不落后于Intel。（athlonjpg）
Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元（AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ的SECC卡匣相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6Bus，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到16GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现在的PC-100 SDRAM还是可以用的，这样就保护了用户的投资，也降低了成本。今后还可以采用性能更高的DDRSDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所有具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统 242pin的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
AMD为了进一步扩大3Dnow！软件平台的支持范围，同时拉近原先3Dnow！与SSE之间的差距，在Athlon处理器中提供了Enhanced 3Dnow！技术，新添加了24条指令。其中19条控制指令，刚好跟Intel在PentiumⅢ的SSE指令中，针对现有的64位MMX缓存器所添加的视频运算、内存快速预先读取指令是完全兼容的，因此针对PentiumⅢ的SSE指令集开发的软件，只需少许修改就能顺利转移到Athlon上，发挥强悍的MMX缓存器的SIMD加速性能。另一方面，Athlon增加5条新指令，可以使CPU像DSP芯片一样直接处理模拟／数字信号的转换工作。它可以运用在软调制解调器（Soft Modem）、ADSL网络转换传输及Dolby AC-3的解码上，而Intel的CPU到目前为止，还未提供类似功能的指令。显然在新一代处理器指令集的开发中，AMD又再度发挥了创新精神。
讲了这么多，Athlon处理器实际效能如何呢？以同样是600MHz的Athlon与600MHz PentiumⅢ相比较（Xeon目前只到550MHz而已），Athlon的整数性能（CPUMark99、WinStone99），比同频的PentiumⅢ快了10％左右；而浮点性能更是Athlon扬眉吐气之处，WinBench99的FPUmark测试值虽然仅仅快了8％左右，但是以跨平台工业评估标准的SPECfp_base95的测试结果，则快了约38％；在3D性能方面， 3D WinBench的3D Winmark以及3DMark 99 Max等软件的测试下，均领先36～38％。在运行3D Studio Max R30时， Athlon平台在着色处理（Rendering）的速度，大约比PentiumⅢ快了33％。由于PentiumⅢ与PentiumⅢ Xeon的差别在于L2缓存的容量与速度（Xeon为全速L2缓存），如果拿只有512KB L2缓存的入门级Xeon处理器来比较，跑大多数软件时，Xeon只有整数性能比PentiumⅢ快一点，浮点性能两者完全相同。因此在Athlon vs PentiumⅢ&Xeon的实测结果，1/2频率的L2 Cache设计的Athlon，在任何软件的表现上都击败全速L2 Cache设计的Xeon处理器。
最近AMD又推出了800MHz的Athlon；Athlon 800MHz处理器仍是SlotA结构，不过新款式的Athlon处理器皆是K75核心，800MHz的Athlon处理器即已采用018微米铝工艺，晶圆面积为102平方厘米，比起采用025微米线程制造的旧款式Athlon处理器，800MHz款式发热更低。
由AMD公布的Athlon处理器与Pentium Ⅲ处理器效能测试数据显示，在Business Winstone 99（Windows NT 40）部分，Athlon 800MHz的测试值是425，Athlon 750MHz是414，Pentium Ⅲ 733MHz是413；在WinBench 99CPUmark 99部分，Athlon 800MHz的测试值是719，Athlon 750MHz是679，而Pentium Ⅲ 733MHz是658；在WinBench 99 FPU WinMark部分，Athlon 800MHz的测试值为4,370，Athlon 750MHz为4,1033，Pentium Ⅲ 733MHz为3,890。
因此AMD把Athlon处理器的定位，锁定在Xeon的等级，在价位上则定位在Xeon到PentiumⅢ之间，希望能打入商业、高阶工作站、服务器的市场，这应该是很具竞争力的市场策略。
Pentium： 就是大名鼎鼎的“奔腾”处理器，它是Intel在1993年推出的全新一代的高性能处理器，内部代号是P54C。Pentium的内部含有的晶体管数量高达310万个，并内置了16K的一级缓存。时钟频率由最初推出的60MHz和66MHz，最终达到200MHz。由于Pentium的制造工艺优良，可超频性很好，也就是可以把它的时钟频率提高1~2档来使用，使得超频逐渐流行开来。同时它得浮点性能一举超过了竞争对手Cyrix和AMD，从此Intel公司把浮点桂冠一直保持到AMD推出Athlon芯片。由于以上原因，使得Pentium赢得了586级CPU的大部分市场份额。从奔腾75开始，CPU的插座技术正式从以前的Socket4转换到同时支持Socket5和Socket7，其中Socket7还一直沿用至今，AMD后来又把它发展成了Super7，这是后话了。
Pentium Pro：Intel在1996年推出的第六代X86 CPU。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管， Pentium Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentium Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，它运行频率和处理器一样，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，这个总线和系统总线无关。Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为“动态执行”的创新技术，这是继Pentium在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃， Pentimu Pro主要用于服务器。
Pentium MMX：与1996年底又推出了Pentium 系列的改进版本，内部代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。MMX技术是Intel最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译成“多媒体扩展指令集”。Pentium MMX可以说是直到1999年初一直是在电脑市场上占有率最高的CPU产品。Pentium MMX系列的频率只有三种：166MHz/200MHz/233MHz，一级缓存从Pentium的16KB增加到了32KB，核心电压28v，倍频分别为25、3、35。插槽都是Socket 7。
Pntium Ⅱ：1997年5月，Intel又推出了和Pentium Pro同一个级别的产品PentiumⅡ。PentiumⅡCPU有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是代号Klamath的芯片。它运行在66MHz总线上，主频分233MHz、266MHz、300MHz、333MHz四种。PentiumII采用了与Pentium Pro相同的32位核心结构并加快了段寄存器写 *** 作的速度，并增加了MMX指令集。Intel全部采用CMOS工艺，将750万个晶体管集成到一个203平方毫米的硅片上。在总线方面，PentiumⅡ处理器采用了双独立总线结构，即背侧总线技术。其中一条总线连接二级高速缓存，另一条连接到内存。为降低成本，PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于CPU自身时钟速度一半的速度下。在接口技术方面，为了击垮竞争对手，同时获得更大的内部总线带宽，PentiumⅡ首次采用了专利的Slot1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是把CPU和二级缓存都做在一块印刷电路板上。封装起来就是所谓的SEC(Single-edgecontactCartridge) 卡盒。 PentiumⅡCPU内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器。L2缓存是具有512K四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存。
Celeron：赛扬是Intel针对PentiumII提出的廉价版本，其核心技术与PentiumII相同，企图攻占低价位个人电脑市场，可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，Intel当然不甘心低端市场这块肥肉被AMD和Cyrix给抢走。赛扬处理器就象是去掉二级缓存的PentiumⅡ。最初Celeron采用035微米工艺制造，外频为66MHz，有266MHz与300MHz两款。接着又出现了333MHz，从这开始就采用了025微米的制造工艺。最初的Celeron犯了一个错误，就是把赛扬的二级缓存给去掉了。因此它的性能不理想，成为玩家手中的鸡肋，唯一的好处是非常耐超频。随后Intel改正了这个错误，在赛扬内部集成了128KB的全速Cache，而且全部采用025微米的制造工艺，为了和原来的赛扬300有所区别，就把集成了128KB缓存的300MHz的赛扬叫做赛扬300A，随后推出的赛扬都具有内置128KB二级缓存，由于集成了128KB L2缓存，它们具有19M的晶体管。
为了进一步降低成本，Intel又回到了曾经放弃的Socket结构，因为赛扬的二级缓存是内置的，也就是没有了外置的背侧总线，把赛扬安在一块PCB板上纯粹是多余的。所以Intel又把赛扬做成了Socket结构，不过不再是Socket7了而是全新的Socket370。370表示它有370个针脚，比Socket7 CPU的321针多出49针，所以两种Socket无法兼容。为了使原来Slot1的用户也能使用Socket370结构的CPU，又出现了一种Socket370到Slot1的转换卡。Socket370结构的赛扬除了接口不一样外，核心都是一样的。赛扬不支持Intel最新的SSE指令集，但它的结构有优于PentiumIII之处。赛扬的L2 Cache只有Pentium II和Pentium III的四分之一，但是其速度与处理器相同，这样的结果是运行一般运算负荷的应用程序，赛扬处理器比同级的Pentium II略差。赛扬和PentiumII/III另一个差异就是总线速度：赛扬的总线速度目前还是66MHz，以后才会有100MHz总线速度的赛扬。
Xeon ：至强处理器，主要是用于高端的NT服务器的，说明Intel对服务器CPU市场的高额利润垂涎已久，希望能分到一杯羹。Xeon系列处理器具有在x86时代从未见过的强大功能。它兼容前几代英特尔微处理器结构；PentiumII处理器采用P6微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术。Xeon 处理器具有内置的512KB甚至2MB字节的二级高速缓存，运行在和CPU一样的总线速度上，我们看到至强的SEC盒比PII的要高一倍，就是因为它内置全速二级缓存的缘故。至强最多支持到8个处理器，它的接口不在是Slot1了，而是Slot2接口，支持至强的芯片组是Intel的440GX。
Intel PentiumIII ：PentiumIII的时钟频率速度从PentiumII的顶级450MHz起跳，但这并不是Intel这颗最新处理器受到重视的原因。其受瞩目的原因是其在多媒体方面性能的增强，能加速需要密集处理运行的程序。PentiumIII新增加了70条指令集，是其他处理器所没有的：SSE新指令——专门设计来改善3D图形表现、3D声效及语音识别。再加上Pentium III能兼容MMX指令、SSE指令以及同步浮点运算，因此为游戏厂商和其他程序开发者提供了更多，更新方式的多媒体应用。
最新的PentiumⅢ处理器是代号Coppermine（铜矿）的CPU，它采用018微米工艺，包括Slot 1（copperpicjpg）及新式FC-PGA（fcpga1jpg）封装二种型号，外频有100MHz和133MHz两种。为了有效降低处理器成本，英特尔在转到018微米工艺后，可以将二级高速缓存（L2 Cache）整合入芯片内，其二级高速缓存容量增加至256K；类似于内置128K的赛扬，可以采用Socket结构了。Coppermine可采用Socket插槽式的FC-PGA（Flip Chip-PGA）封装，以降低制造成本。依照英特尔的产品规划时程，在2000年3月份，Pentium Ⅲ处理器将全部转换至FC-PGA封装型式，即Pentium Ⅲ处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket 370架构，现有的Slot 1架构Pentium Ⅲ处理器将成为历史。在PentiumⅢ处理器由Slot 1架构过渡至Socket 370架构的阶段中，英特尔仍将供应Slot 1结构的新款Pentium Ⅲ处理器，新款Slot 1结构的PentiumⅢ处理器的处理器电路板上已不见第二层高速缓存，全部整合入Coppermine核心内。
CPU品牌分类有以下三种：
1、酷睿
Intel公司的酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率。除此之外，还有45nm/65nm的制程工艺以及2M/4M/8M/12M/16M的L2缓存。当然双核酷睿处理器是通过SmartCache技术两个核心来共享12M的L2资源的。
2、奔腾
值得一提的是奔腾处理器中有两条数据流水线，可以同时执行两条指令。因此Intel公司把这种同时执行两条指令的能力称为超标量技术。据了解，该技术在一定程度上使奔腾处理器能以每周期两条指令的速率更快地工作。
3、赛扬
赛扬处理器是Intel公司早期在低端处理器市场主打的品牌。当时Intel的中高端处理器相比减少或去除了三级缓存，发热功耗很低，而且最大支持内存较低，所以性能上有所损失。但赛扬超频性能好，是追求性价比的DIYer的首选。
扩展资料
CPU基于品牌分类的功能表现
1、数据运算
首先中央处理器最核心的功能就是数据的处理，负责对数据进行各种算法运算和逻辑运算，产生有用的结果。形象的比喻就是CPU的功能就相当于大脑的功能，负责控制和处理问题。
2、程序控制
电脑程序是由一个个的指令序列构成，而指令的顺序决定了程序运行的结果。所以电脑要严格按程序规定的顺序进行工作，才能得到想要的结果，而CPU则需要保证电脑按照一定的顺序来执行程序。
3、 *** 作控制
电脑的指令通常是由若干个基本 *** 作组成，CPU通过管理和产生这些基本 *** 作的控制信号，并把信号送往相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行 *** 作。这就好像人的大脑要发送各种信号去控制人的感觉、思想等。
4、时间控制
在电脑中，各种 *** 纵控制信号需要受到严格的时间控制，才能使电脑有条不紊地自动工作。哪些信号先发出、哪些后发出、信号持续多长时间、何时终止等，这些问题通通需要CPU来进行处理。
参考资料：
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