戴尔14R系列Ins14后面所带的RD、RR、TD、VD字母分别代表什么意思？

你好！
关于戴尔电脑型号中的D与R。D是Direct，即直销的意思，表示此款机型是戴尔厂家直接销售的；而R是retail即渠道的意思，即这款机型是经销商订制的机型。戴尔在全球都是直销模式的，官方订购是最直接最有保障的途径。而且，从官网订购的机器100%马上生产马上检测的。厂家直销是保证原装的新机，机器零件的材料跟其他外面的渠道是没一模一样的。厂家直销的机器零件材料是用比较好的。

dellemc自带系统名称
在存储方面，戴尔宣布了VMAX Scale-out储解决方案PowerMax的最新版本(VMAX被重新命名为PowerMax，全闪存版本)。CPU升级, 现在使用的是PowerBrick(引擎或一对控制器)而不是V-Brick，而HyperMatrix *** 作系统则成为PowerMax *** 作系统。
PowerMax的设计是为了支持NVMe Attached Storage存储。PowerMax使用标准的双端口NVMe驱动器，并支持NVMe over Fabrics(NVMe-oF)和其他协议，因此，戴尔EMC脱离Apeiron、E8、Excelero、Pavilion等阵营，加入了IBM、Kaminario、NetApp和Pure Storage竞争行列。PowerMax有两种配置，分别是2000和8000(2000可视为升级版的VMAX 250F， 8000为升级版VMAX 950F)。
硬件Brick对应的CPU也是沿着Intel产品发展曲线从VMAX 250F/950F的Broadwells升级到Xeon E526xx v4，尽管最大Core数576没有发生变化，但IOPS从950F的670万上升到8000的1000万。
PowerMax 2000能够提供高达170万的IOPs和1PB容量，可以扩展到2个PowerBricks。PowerMax 8000能够传输高达1000万的IOPs和4PB容量，可扩展到8个PowerBricks。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_03
PowerMax family，来源:戴尔EMC
同时引入了Inline重复数据删除功能，可以与现有的Inline压缩一起使用，可高达5:1的数据缩减率，支持灵活开关。最大有效容量与250F和950F的最大(1PB和4PB)保持一致，在10U的PowerBrick中支持从13TB开始起配。PowerMax的机架密度是VMAX的2倍，能耗降低了40%。
PowerMax的运行软件将有两个版本组成: 即Essentials和Pro。Essentials 版本提供了SnapVX，deduplication和QoS等特性，而Pro版本提供远程复制、PowerPath和SRM。这两款PowerMax软件和对应的硬件在201857号可销售。
PowerMax对NVMe SCM的支持将极大地减少阵列的延迟。使用NVMe闪存驱动器的PowerMax的响应时间比之前的VMAX减低25%，而端到端NVMe和SCM的组合将使PowerMax的响应时间比VMAX快50%。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_04
PowerMax Response，来源:戴尔EMC
PowerMax *** 作系统使用机器学习、预测分析和模式识别等技术使得存储系统更加智能和自动化。在机器学习方面，新的PowerMax *** 作系统可从VMAX设备上收集的性能和相关数据(包括阵列的实时数据)，PowerMax可以决定哪些数据或数据块可以存储在哪些存储层上，它通过利用超过4000万套部署数据集(存储)和IO读、写、Get和Put等 *** 作中变得更加智能。
戴尔还宣布了对XtremIO X2的一些重要改变，XtremIO X2在其目前的产品线中，其定价减半(55%)，正试图以一个入门级的系统打入中档市场。XtremIO X2在其软件中添加了新功能(提供了将变化数据复制到目标系统的复制方式)，这将减少在进行本地复制时传输的数据量。戴尔还宣布，未来版本的XtremIO X2将支持NVMe SCM。
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入门级XtremIO X2，来源:戴尔EMC
在计算方面，戴尔宣布了R940xa和R840，这两个新的Four-Socket (四路)系统的PowerEdge服务器将在2018年第二季度上市。R940xa(“XA”代表数据的“eXtreme Aggregation”)，因为它的CPU和GPU比为1:1，所以它支持四个GPU。
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PowerEdge R940xa，来源:戴尔EMC
R840支持多达24个NVMe驱动器和两个GPU，支持两个GPU或FPGA作为CPU加速，在Monte Carlo Risk Analysis模拟测试中，R840比R820快35倍。支持OpenManage RESTful API管理和用于DevOps集成的IDRAC9。R940xa和R840都被设计用来处理人工智能(AI)、机器学习和数据分析。
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PowerEdge R840，来源:戴尔EMC
戴尔预览了它的新PowerEdge MX(“MX”代表模块化架构)可组合服务器产品，它是基于一个双插座模块化的“动态”架构。这是专门为解决软件定义数据中心(SDDC)中的需求而设计的。SDDC面临的最大挑战之一是能够支持的SDDC的设备数量。MX家族通过支持8000个PowerEdge设备的管理来解决这个问题。这些设备将提供比现有服务器多3倍的存储和5倍的I/O性能。MX产品将于2018年下半年推出。
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PowerEdge MX，来源:戴尔EMC
通过其Synergy可组合系统， 戴尔现在加入了HPE和Liqid、DriveScale、Inspur和Supermicro等公司开发可组合的服务器产品。
针对虚拟桌面基础设施，发布了一个新的Wyse客户端5070。支持多个端口和21个插槽，包括多个显示端口，Type C标准USB 31、以及有线和无线连接，它可以配置多个4K显示器。它是高度可定制、适合大量终端用户的方案。客户端支持Citrix、微软或VMware虚拟桌面，并支持运行Wyse ThinOS、ThinLinux或Windows 10IoT企业 *** 作系统。
VxRail和VxRack SDDC这两个戴尔的超融合系统也成为了焦点，为了增强虚拟桌面，戴尔EMC已经扩展了VDI完整的解决方案，包括支持戴尔EMC VxRail和基于第14代PowerEdge的vSAN Ready Nodes新特性，该解决方案还添加了NVIDIA Quadro虚拟数据中心工作站(Quadro vDWS)软件和NVIDIA Tesla P40 GPU。
VxRail获得NVMe、2X内存、2X图形加速能力，以及高多的聚合网络带宽。并通过STIG(安全技术实现指南)和自动化脚本加速安全基础设施的部署。
简单总结: PowerMax最大的亮点在于其端到端NVMe和NVMe over Fabric闪存设计，转为Tier0高性能、底时延设计；并平滑支持SCM存储介质；基于机器学习，智能布局数据存储位置；Inline重删压缩性能近零损耗，灵活打开和关闭；继承大型机，eNAS和双活等特性支持能力。
端到端NVMe和NVMe over Fabric(2019早期支持，VNMe over FC)
SCM存储介质(Intel Optane敖腾)
机器学习来智能布局数据存储位置
NAS能力(eNAS, PowerMax 2000/8000分别支持4和8个Data Mover)
大型机FICON支持(这个特性市场用到的不多)
从产品演进来看，VMAX100K/200K(2-8控)和VMAX400K(2-16控)是通过升级VMAX10K/20K(2-8控)和VMAX40K(2-16控)而来，从硬件和架构来看，VMAX3由之前CX4(VMAX)和VNX7500(VMAXe)升级到V-Brick，从系统架构来看，从VMAX/VMAXe的Virtual Matrix升级到Dynamic Virtual Matrix再到HyperMatrix；VMAX AF功能类似VMAX3系列且采用V-Brick，PowerMax已经是第4代产品。
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IT168 评测戴尔向来是喜欢使用新硬件与新技术的厂商，每当全新的CPU技术或者系统版本更新的时候，戴尔总是第一批跟进的厂商。而且他们不仅在家用产品中经常尝鲜各种新技术、新软件，在需要求安稳的商用领域，戴尔也会领先其它厂家不少时间用上最新的软硬件配置。

而在今天的主角——戴尔全新成就14 5000便是戴尔在笔记本领域的一个全新的尝试。这个戴尔官方自己定义为“轻装造梦本”的产品在拥有着完整的轻办公属性的同时，也在颜值、返佣性上做出了一些属于自己的努力，让它成功脱离了大家对商用本的固有印象，同时也扩宽了成就14 5000的人群受众，让它更像是一台具有商务属性的全能本，无论干什么都能够轻松应对。

外观：非常戴尔的全金属+极简风设计

成就 14 5000看A面就能够知道它是纯正的戴尔血统，全金属的设计看上去也让人十分放心。在小编拿到的版本中，其A面采用了今年最为流行的淡金色来作为配色，就这一点上就比非黑即白的金属原色好看很多了。

A面正中依旧是戴尔的logo，金属CNC切削的工艺十分漂亮，细腻的磨砂喷漆也要比一般的金属来说要来的美观、耐用不少。

在打开屏幕的时候，小编发现戴尔为Vostro 14 5000设计了一个巧妙的凹槽，让电脑屏幕更加容易开启，锥形设计也让机身更加轻薄。

屏幕打开之后，我们看到的是全新设计的窄边框屏幕，两侧的窄边框让屏幕视野看上去更加宽广，配合戴尔的高清屏幕，实际体验十分优秀。

键盘部分也同样延续了戴尔的传统，拥有长键程与磨砂丝印键帽的Vostro 14 5000能够带来优异的键入手感，即便不接驳外接键盘也能够很好的完成日常办公处理。

键盘还配有温和的白色背光，在夜里也可以看清键盘上的字样。不同于之前的设计，此次戴尔采用了手感更加优秀的一体化触控板来配备在键盘下方，宽大的体积带来了良好的 *** 作感，在不外接鼠标的情况下也可以完成一些简单的 *** 作。

而在电源键下方，戴尔还为Vostro 14 5000配备了一个扫描式指纹识别系统，配合全新的Windows Hello可以给予电脑最大程度的安全保护。

作为性能的核心，第七代英特尔酷睿I5处理器的贴纸出现在了C面左下方。此次贴标LOGO与第六代的Skylake十分相似，不过在其中的内核却有大不同。第七代的Kabylake核心拥有全面改进的14nm制造工艺，在运行速率上比前代更加出众，可以全面提升使用中的 *** 作体验。

D面同样采用金属制成，整块的合金材料十分有利于散热。

接口扩展：传统接口一应俱全

说到Vostro 14 5000的输入输出接口，小编就觉得戴尔在这方面做得真的十分用心。接口都位于笔记本的上半部分，给了外接的设备更多的自由 *** 作空间。就这一点设计来说，小编是十分喜欢的。

▲设计让它看上去更加轻薄，整体设计已经向超极本看齐了

在电脑左侧拥有着电源接口、RJ45网口、HDMI接口、连个USB 30接口和必不可少的耳机接口。全尺寸网口与HDMI的加入让它可以轻松接驳各种影音设备，在没有无线网络的地方也可以十分方便的联网处理工作。

而在另一侧则配备了必要的笔记本锁孔、VGA接口、第三个USB 30接口和一个SD读卡器。VGA接口对于需要商务办公的认识重要性不言而喻，而多个USB接口与原生读卡器的加入则让它拥有了更好的扩展性，即便是链接多台外接设备也可以不用不稳定的扩展坞系统，实现一机多用。

除此之外，电脑内部集成的720P高清摄像头与隐藏的麦克风阵列也能够在远程会议的时候派上用场——配合高分辨率的窄边框屏幕，即便是多人网络会议也能够拥有亲临现场一般的优秀体验。

性能测试：独显与SSD才是运行快的资本

在性能测试环节，小编也是不多说话多贴图——有些数据大家一看就明了Vostro 14 5000是不是真材实料的功夫，我想说的大概也就只有“这机器真的强”罢了。

▲配置单一览，目前最强的低压CPU I7-7200U领衔着8GB内存与来自Sandisk的SSD，看上去是没啥毛病

▲14nm工艺的杰作，在15W的TDP之下能够做到这样的性能表现与高达30Ghz的睿频频率。不仅如此，它还附带了一颗不亚于入门独显的HD 620核芯显卡

▲最近的“网红”独显940MX，它主性能HD 620主功耗，让Vostro 14 5000即便要玩游戏也是OK的

▲DDR4的内存指标，2400Mhz的高频率带来的可是前所未有的高速

▲来自Sandisk的SSD，可惜还是SATA通道

▲即便只是SATA通道，也要把这个接口的性能榨干才是戴尔的一贯作风

▲做好随机读写，日常使用快很多嘞

▲整机性能测试成绩，在性能方面没得挑，真的不止够用

续航与散热：全金属带来好散热

在性能超规格的情况下，Vostro 14 5000可能遇到的最大问题便是散热了吧。小编为了确认Vostro 14 5000的散热效果，为其进行了专门的续航测试。

▲测试全程温度都十分稳定

▲正面基本不发热，长时间的办公打字也完全没问题

▲良好的风道设计让热量都从机器右上方的排气孔排出了

▲至于续航表现嘛，大家可以参考一下小编利用PCMark 8跑的测试数据，在实际使用中它肯定有更好的表现

总结

Vostro 14 5000在保留了传统Vostro系列扩展性能好、接口功能齐全的情况下，通过外观模具的大胆改进与硬件配置的大幅提升，让其脱离了传统商用本的范畴，成为了全新的“轻装造梦本”。轻盈、美观、强大是它最强大的武器，而更加全能、多场景的使用范围也使得它的目标客户不再只是普通的小白领，更适合拥有多种需求的初创企业团队使用。小编个人十分看好这个系列的后续发展，毕竟——设计思路不老骨头、能够有漂亮外观和最新软硬件配置的轻商务定位笔记本，真的不多啊。

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