Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
SMT是一种表面贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺, SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后,使用贴片机(延伸阅读:贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上, 接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,SMT贴片就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印:将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、检测:检测印刷机锡膏印刷的质量,查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度与厚度,查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等,所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读:SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?
3贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
6检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
7返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
你说的SMT,就是指手机生产过程中,PCB板打上零件,组装成一块有零件和电路功能的电路板,
这整个生产过程就叫SMT。
SMT生产流程:
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
8,包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
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