贴片电阻生产流程

基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本 *** 作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。

工序比较复杂，我说几个主要的工序。原材料主要是陶瓷粉和金属浆。
1、把陶瓷粉和有机物溶解成液体状浆料
2、把陶瓷液体流成很薄的一层（纳米和微米级别）
3、在陶瓷层上印刷金属（一般是镍，也有银，铜，早期有贵金属银，钯），形成一层电极
4、把很多层电极层叠在一起，形成不同容量
5、把叠好的一大块电极切开，成不同尺寸的很多小颗粒，即为单颗电容的大小
6、高温烧结，把陶瓷烧成结实的固体
7、在每个小颗的2端沾上金属，一般是铜，使内部电极层连起来。
8、在端头电镀上镍和锡，工序完成
9、没颗电容都会经过测试和挑选，挑出不合格品，容量分类。
9、一般会把散片再编到载带上，做成一盘，方便SMT贴片。完成。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共五种工艺。
什么是smt
smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，对于追求小型化的电子产品，过去的穿孔插件元件已经无法缩小，而smt贴片组装密度高、产品体积小、重量轻，小型电子产品只能采用表面贴片原件。
smt贴片工艺可分为单面组装、双面组装、单面混装工艺、双面混装工艺、双面组装工艺共五种工艺，其中单面组装的流程就有来料检测、丝印悍膏、贴片烘干、回流焊接，焊接完成之后，还需要对贴片元件进行清洗，最后进行检测还有返修等等。

SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：
一、常规SMD贴装
特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的
贴片过程:
1锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二。SMT加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上使用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用d性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

贴片是现代新型高密度安装的元件封装形式，它不需要在印刷板上打孔，同时它的外形也远远小于同型号的元件，所以它能够大大节省PCB面积，适合制造小型化设备。例如集成块的SO-8封装，它的引脚距离由以前的254mm间距缩短为127mm，缩短了一半，在2排引脚之间的距离也缩短了一半，对应印刷板面积总共只有DIP8的1/4左右。
贴片元件安装时，一般需要先制作钢板，然后分别刮胶和焊料，然后用贴片机或者人工贴片，最后用回流焊焊机即可。
插件是指以前的老式封装的元件，例如集成块的DIP-8封装，每个引脚需要在印刷板上打孔才能安装。
插件安装时，需要用插件机或者人工插件，然后用波峰焊或者锡炉焊，然后需要用自动剪脚机或者人工剪去过长的引脚。
目前中小功率元件一般采用贴片，大功率元件还主要用插件。

靖邦科技的经验：SMT贴片生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，需要对电源，气源，排气，防静电和温度严格按照要求执行，以减少环境对元器件的损害，提高产品品质。

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