国产芯片龙头股有哪些？

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、介绍公司简要情况二、提问环节

问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？

答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。

问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？

答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。

问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？

答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。

问：请问公司研发的主要内容是什么？

答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

问：公司的成本主要由哪些构成？

答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。

问：公司2022年第一季度营业收入同比增长5747%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？

答：

公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,67984万元，较上年同期增长1469%。

问：请问公司的核心竞争力是什么？

答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。

问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

答：

公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？

答：

公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？

答：

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

问：公司研发投入占比增加的主要原因？

答：

为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。

问：公司业绩增长的来源于哪方面？

答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

问：公司测试的定价方式？

答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；

（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；

（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？

答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。

问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？

答：

目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,57198万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币1000亿元。

问：未来产能布局的计划？

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？

答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

问：公司采购的设备有国内供应商吗？

答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。

ibm是IT公司-国际商业机器公司。
国际商业机器公司或万国商业机器公司，总公司在纽约州阿蒙克市。1911年托马斯·沃森创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，拥有全球雇员31万多人，业务遍及160多个国家和地区。

提到华为应该是无人不知无人不晓了，华为真的算得上是我们中华民族的骄傲。近年以来华为的发展势头都十分的猛烈，现在华为手机可以说在国内的受欢迎程度是最高的，因为华为终结了美国芯片霸权和美国系统霸权的时代。

在此之前一提到芯片，我们想到的只有美国的英特尔AMD高通等芯片巨头，在我们中国甚至说是没有芯片的身影。而提到 *** 作系统想到的也会是windows系统，谷歌的安卓系统，苹果的MAC os和iOS系统从来也看不到中国系统的身影。但是这种格局却被华为彻底打破了，华为也凭借着自身的实力，得到了消费市场的认可，得到了本族人民的认可。

现在选择华为手机的人可以说是越来越多了，很多人甚至是非常钟情华为手机。华为公司从十几年前就开始自己研发手机芯片的麒麟芯片和 *** 作系统的鸿蒙系统，在2017年的时候，华为的麒麟芯片就已经几升进了全球芯片前几名的位置。

近日公布了2022年芯片产业的前10强，其中尤其值得关注的就是中国的华为海思集团，和韩国的三星位列第三，仅次于美国的英特尔和高通。不得不说华为海思科技是真的厉害，海丝创办于2004年，是一个本土名企研发的芯片，还是一开始也只是作为一种战略储备，但是经过几年的发展，已经上升到了全球第三。

这也足以说明了华为的人才和科技有多么厉害，如果没有海思研发的这一项芯片技术，我们现在可能还是受制于人的情况。海斯的迅速发展也为中国未来高科技企业的快速腾飞打好了基础，让我们中国的企业不用再去求美国芯片巨头的尸首，我们自己也可以有非常优秀的芯片科技。

华为产业链

关联理由 与华为联合发布的智慧城市物联网解决方案，由华为提供平台级产品，通过深度集成华为产品与解决方案，并结合自主研发的 API 开放平台、智慧数据工厂等技术产品，打造城市感知管理平台，面向城市的物联业务运营、设施运营、设施运维提供服务支撑；18年12月，控股子公司与华为签订《网络与机房 T 运维业务外包合同采购说明书》，为华为提供 T 运维业务外包服务
量子通信

关联理由 量子通信行业技术服务龙头，12年开始在量子通信领域深入耕耘，业务已覆盖量子通信网络建设、量子通信网络运行维护服务、量子通信网络应用开发等方面；公司多次中标量子通信项目；与国盾量子、国翔辰瑞共同出资成立神州国信量子 科技 ，加码量子通信业务；19年成功中标“京汉干线”、“汉广干线”、“粤港澳大湾区干线”骨干网项目以及5个重点城市量子保密通信城域网项目，继续扩大在量子通信领域的领导者地位；公司间接持有国盾量子少量股份
物联网

关联理由 公司与华为联合发布智慧城市物联网解决方案，由华为提供平台级产品，包括物联设备连接管理平台、网络管理平台、大数据管理平台以及应用使能平台；神州信息通过深度集成华为产品与解决方案，并结合自主研发的 API 开放平台、智慧数据工厂等技术产品，打造城市感知管理平台
数字孪生﹣

关联理由119年3月，公司表示，正在推广基于物联网的智慧园区解决方案，在方案中运用了数字孪生和边缘计算的技术内容
智慧城市﹣

关联理由 与华为共同合作通州智慧城市物联网项目，并开发了自主知识产权的物联网感知数据平台，管理PM25、粉尘、噪音等数据采集和加工处理，并以此形成智慧城市解决方案，并将在未来持续推广
智慧政务﹣

关联理由 公司智慧政务解决方案将大数据、人工智能、分布式、云计算、物联网等新兴技术应用于政府行业客户；，打造了北京“海淀区智慧政务平台”、常熟市智慧政务服务平台
国产软件-

关联理由 金融 科技 全产业链综合服务商；业内少数拥有银行 T 全产品线解决方案的供应商，在银行核心业务、渠道管理解决方案市场已连续8年排名第一；推动分布式与云计算、大数据、人工智能、量子通信、区块链等新兴技术在金融、政府、农业等各个行业的落地应用；20年软件业务收入4599亿元，营收占比4304%
华为云·鲲鹏﹣

关联理由 公司是华为智能计算机联盟生态成员，公司已将自主创新、高效稳定的金融关键业务系统与鲲鹏920泰山服务器、麒麟 *** 作系统以及 GaussDB TP 级的分布式数据库适配，并达到金融行使用要
回购﹣

关联理由122年4月，拟以1亿元﹣2亿元回购股份，回购价格不超过19元／股
数字经济

关联理由 国内信息化产业领导者和数字中国的践行者；为我国金融、电信、政企、农业等国民经济重点行业提供技术服务、应用软件开发以及行业云建设及运营等产品和
信创

关联理由 国内领先的金融 科技 全产业链综合服务商，公司战略聚焦金融 科技 ，助力金融机构业务创新及架构升级，并积极 探索 与拓展金融信创和场景金融等业务
云计算数据中心

关联理由 国内领先的金融 科技 全产业链综合服务商；已搭建的第三方云服务平台主要有金融云、农业云、税务云，公司可以为行业客户提供行业私有云、混合云及托管云服务
大数据-

关联理由 子公司华苏 科技 在电信大数据建模分析领域拥有较强的技术实力；积极推动基于大数据、客户画像系统的5iABCDs(5G、 IOT 、 AI 、区块链、大数据、云计算、安全）技术在银行业的应用落地，已签约兴业银行、北京银行、广州银行等银行，同时就税务、农业等场景开展大数据应用
数字货币-

关联理由 公司领先市场发布区块链平台 Sm @ rtGAS 和数字货币（ DCEP ）解决方案，数字钱包系统作为承接数字货币、发展数字货币相关业务的重要系统，公目前已在建设银行、广发银行、北京银行实现落地
区块链﹣

关联理由子公司神州方圆作为神州信息区块链业务发展的承载者，在企业数字化服务进行了一些 探索 ，主要包括供应链金融服务、电子发票、消费服务场景等三个方面，同时以“区块链下乡”逐步走通了数字技术融入农业农村场景的创新、实践、推广的闭环路径，带动产业发展，并助推金融行业的高质量发展及数字化转型
独角兽

关联理由 参股科大国盾；持有天津君联林海企业管理咨询合伙企业25％股份，后者持有科大国盾4%股份，标的是量子通信领域绝对龙头
金融 科技

关联理由 国内领先的金融 科技 及大数据应用软件和服务公司，目前已与与华为、龙芯、中标麒麟、中兴、达梦等众多厂商深入合作；携手京东金融合作，打造融信云金融 科技 服务；19年公司金融业务收入3899亿元，占比3843%
数字乡村

关联理由 公司以农村政务的信息化处理为切入点，延伸出三大业务：三农信息化、农产品溯源、农产品单品大数据平台
乡村振兴

关联理由 公司以农村政务的信息化处理为切入点，延伸出三大业务：三农信息化、农产品溯源、农产品单品大数据平台；智慧农业属于乡村振兴战略
土地流转

关联理由 民企，实控人郭为，主营技术服务、农业信息化、应用软件开发、金融专用设备相关业务地流转平台的龙头

---