英特尔对LGA 1700压力过大致CPU弯曲表态：变形在预期内，改动会失保修

英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700，尺寸也由375 375 mm变成了45 375 mm，其形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。面积的增大和形状的改变，带来了原来没有想到的状况。

由于LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用会压弯处理器，更严重的问题是影响了处理器的散热效果。此前有PC爱好者通过LGA 1700插座的四个螺丝位安放M4垫圈，或者使用自制支架，以解决该问题。

“关于IHS的变化，我们尚未收到涉及第12代酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第12代桌面处理器上的IHS在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏移是在预料之内的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插座或锁扣机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。”

英特尔承认存在的问题，但表示不会导致性能问题。英特尔所说的处理器超出规格运行的报告，意思是这种变形不会使芯片的温度高于100摄氏度，并且增加的发热量不会使其低于基础频率。不过这并不意味着对性能表现没有影响，处理器可能达不到最大睿频，或者持续时间较短。除了处理器，主板长时间使用也可能会有弯曲的情况，增加了损坏的机率。

此外，英特尔还对媒体提出的一些问题进行了解答。

是否有任何计划改变ILM的设计？这种情况可能只存在于某些版本的ILM，是否确认这些些ILM符合规格的吗？

一些用户报告称，弯曲问题导致热传递减少，这是有道理的，因为这显然影响了IHS与散热器之间的接触。如果这种影响足以导致过热降频，英特尔是否会对这些产品进行退货和保修

处理器的弯曲问题也会影响到主板，最终也会压弯主板，这增加了主板损坏的可能性，这种情况也符合规范吗？

英特尔坚持认为Alder Lake的弯曲不是问题，不过想要得到最佳性能和散热效果的高端玩家显然不同意这种说法。虽然芯片升高几度对大多数用户而言，可能不会影响其使用，但追求极致的 游戏 玩家或超频发烧友更愿意通过其他手段，解决因弯曲导致的散热问题。

不兼容主板有没有LGA1700插槽。IntelCorei9-13700KCPU采用LGA1700插槽，主板不支持LGA1700插槽，则无法兼容i9-13700KCPU。i9-13700KCPU是英特尔的高端桌面处理器，具有卓越的性能和多线程处理能力，适用于需要高性能计算和游戏的用户，成本较高。

至强处理器一般都要使用服务器主板而且是双路并行 也就是2颗,这样才算效率, 普通ATX 系列也可以使用 但那就没必要用 至强 CPU了
据爆料者“momomo_us”消息，英特尔 W680 的信息现已曝光，支持最新 12 代工作站处理器。
有消息称，英特尔 W680 支持的处理器型号不再是“Xeon-W”系列，或命名为 Core-W。
据报道，英特尔 Xeon W 可能会为第 12 代酷睿 W 品牌让路，该处理器命名可能为酷睿 W9-12900，或者是酷睿 i9-12900W，目前尚不确定。
IT之家曾报道，W680 主板将支持 LGA1700 封装的英特尔处理器，该系列处理器将用于工作站以及入门级服务器。
该系列处理器规格应该类似于 12 代酷睿，即最高 16 核 24 线程，可选 35 W、65 W 和 125 W 型号。
新的 W680 主板也将带来 DDR5 和 PCIe 50 支持。另外，英特尔应该会在该系列处理器上启用 AVX-512。

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