全球半导体十强企业排名

全球半导体十强企业排名,第1张

中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。

比较好的服务器品牌有:

1戴尔

戴尔是一家成立于1984年美国的以家用和办公室电脑而闻名的全球大型IT产品及服务提供商,是世界知名个人电脑品牌、笔记本电脑十大品牌之一,总部位于美国得克萨斯州朗德罗克,同时还涉及高端电脑市场,生产销售服务器、数据储存设备和网络设备等产品。

2慧与HPE

慧与是一家专为IT企业提供技术和解决方案的企业,公司在服务器、存储、有限和无线网络、融合系统、软件、云服务等领域均享有较高声誉,自企业成立以来始终致力于为各种规模企业从传统技术平台过渡到未来的IT系统。

3浪潮inspur

浪潮是国内起步较早的IT品牌之一,前身为山东电子设备厂,现在已经发展成为业务涵盖云数据中心、云服务大数据、智慧企业、智慧城市的知名云计算和大数据服务商,目前集团拥有浪潮信息、浪潮软件、浪潮国际三家上市公司。

4ThinkServer

这是一个在2012年6月5日由联想从全球向国内引进的服务器品牌,基于联想价值链而打造的产品,致力于利用卓越品质、创新技术和易用设计来为客户打造稳定卓越的使用体验。

5华为

华为是一家创立于1987年的全球前沿的信息与通信基础设施和智能终端提供商,全球十大芯片公司之一,在全球拥有194万员工,业务覆盖了全球170多个国家和地区,服务了全球30多亿人口,目前公司在全球共持有有效授权专利85000多件。

近日,36氪获悉,芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

在这轮融资中,瀚博半导体引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地,加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体成立于2018年12月,公司位于上海,瀚博半导体创始人&CEO钱军提到,瀚博要做的是为像素世界提供算力的高端芯片。

根据Gartner的预测数据,全球人工智能芯片市场规模将在未来五年内呈现飙升, 从2018年的427亿美元成长至343亿美元,增长超过7倍。

AI芯片在2021年掀起融资热潮,国外市场有SambaNova Systems、Cerebras Systems、英国AI芯片独角兽Graphcore、Groq、以色列的AI芯片独角兽Hailo Technologies等AI芯片独角兽,国内也有着寒武纪、地平线等企业。

五源资本合伙人刘凯表示:“作为AI技术的底层驱动,全球的AI芯片领域都在经历爆发性的增长。我们观察到,在美国,自2016年前后诞生了几十家AI芯片的初创公司,经历了近5年的发展,这一领域在美国已经成长出众多独角兽级别的创业企业。在业务进展层面,不同的AI芯片企业围绕DSA架构,纷纷快速迭代产品、形成差异化竞争能力,且大部分企业已经进入行业落地阶段,未来数年将进入大规模量产出货阶段。”

瀚博半导体的产品矩阵共有三块,一是AI推理+视频加速卡,2021年7月,瀚博半导体世界人工智能大会上发布了公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1,该芯片即将量产上市;二是图形GPU,主要用于云 游戏 、云桌面、云渲染相关的一些图形产品;三是其它智能产品。

据悉,瀚博半导体的首款云端推理AI芯片SV102已在和战略合作伙伴合作,即将量产上市。

瀚博在团队优势上,一是,创始团队主要出自AMD第一颗7nm GPU团队,有着丰富的芯片设计、量产经验,整个团队曾有上百颗GPU流片的经验;

二是,瀚博首先选择了AI+视频的赛道。钱军总曾在发布会上表示,计算机视觉任务占据了AI市场的大部分,视频流占据数据流的 70%,而且比例持续攀升,市场空间大,且有落地应用场景。

瀚博半导体创始人&CEO钱军表示:“在即将过去的2021年,我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机,这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云 游戏 、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展,数据中心算力需求的不断增加,下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线,进一步扩大行业领先优势。”

在创始团队上,公司创始人兼CEO钱军有25年以上高端芯片设计经验,离职前在AMD任高级总监,全面负责GPU(图像处理器)和AI服务器芯片设计和生产,现在市场上绝大多数的AMD Radeon图像处理器和AI服务器芯片都是由其带队开发。

创始人兼CTO张磊是前AMD Fellow,有23年以上芯片和IP架构设计的丰富经验,负责AI、深度学习,视频编解码和视频处理领域。

公司目前拥有超300名研发工程师,分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多伦多。

人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示:“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理,可大幅降低互联网公司数据中心TCO,能有效解决互联网在线视频厂商的痛点,具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力,在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云 游戏 、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用,公司的产品发展潜力巨大。”

经纬创投合伙人王华东表示:“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别,行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能AI+视频集成电路研发能力,同时在核心IP沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。”

中国最厉害的芯片公司:

1华为海思:海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年,公司总部在深圳。海思半导体是我国公认的最强的芯片公司,目前已经是世界一流的半导体公司了,旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等。

2中芯国际:主要为客户提供集成电路设计和芯片制造,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

3长电科技。主要从事分立器件和集成电路封装的研发。

4士兰微:士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

5歌尔股份:经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等。

6环旭电子:主要经营范围为电子元器件行业,提供无线通讯相关产品,与国际知名企业建立了良好的业务合作关系。

7中电华大。他是国内主要的无线局域网芯片供应商。

8银河电子:主要从事数字电视接收终端、信息电子设备结构件、智能电网配网设备的研发、设计、生产与销售,是国内生产规模最大的数字电视接收终端专业厂家之一。

在自研ARM处理器上,不只是苹果的M1系列取得了突破,中国厂商在这方面同样也有骄人的成绩,阿里云去年推出了倚天710处理器,这是全球首个5nm ARM架构服务器处理器,最高128核,现在已经开始商用了。
阿里云最近推出了ECS g8m 实例,是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例,主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景,号称是阿里云算力性价比最高规格族。
此外,阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器(Ice Lake)的情况,后者基频27 GHz,全核睿频35 GHz,倚天710是27GHz频率,ECS g8m 实例算力性价比提升100%,并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。
2021年10月份,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到32GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe50等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

中国最好的芯片公司是中芯国际。

中芯国际公司是中国芯片晶圆代工企业之一,在国内,基本代表了国产芯片的前沿技术,将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上,成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件,通常称为芯片。

公司建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台,登记在子公司名下的专利共8122件,其中境内专利6527件,包括发明专利5965件,境外专利1595件,拥有集成电路布图设计94件。

优秀的芯片公司

英特尔公司成为设计和生产半导体的科技巨擘,为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,这些产品为标准计算机架构的组成部分。英特尔公司在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

高通无线通信技术(中国)有限公司,芯片十大品牌,创于1985年美国,其在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,专注于3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品的综合型国际企业。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提 供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

当前,支持数据存储、人工智能和多元化内容的工作负载正以前所未有的速度迁移到云,数据中心服务器市场高速增长。不过,目前大多数云基础设施仍在使用30年前的x86架构处理器技术,而对高性能、高能效和更低的总拥有成本的需要,加快了非x86架构处理器的发展,Arm处理器正在成为这一进程的主力,一些相关公司正在引人注目。

创立于2018年的Ampere Computing是其中颇具代表性的一家服务器芯片公司,该公司目前主推产品是号称全球首款云原生处理器的Ampere Altra,该处理器内核基于64位Arm处理器,专为云定制,Ampere Computing强调其具备可预测性、可扩展性和高性能。

据Ampere Computing首席产品官Jeff Wittich介绍,作为云原生通用处理器,Ampere Altra可在云环境下运行所有应用。从Web服务器到数据库到缓存解决方案,再到视频编码,甚至AI推理,Ampere Altra在性能上超越传统x86处理器3倍之多,在性能功耗比上领先近4倍。

Ampere Altra针对云工作负载特性而进行了一些设计,例如该处理器每个内核仅运行一个单线程,并保持一致的高频率,因此避免了因服务器上多个用户而导致的性能不佳的问题。

在利用率方面,Ampere Altra可以将内核数扩展至128核,并为每个核提供大容量低延迟的专用缓存。借助智能高带宽mesh互联结构,所有高性能核都连接在一起,打破了传统的CPU在需求增加时会产生递减回报的使用瓶颈。Ampere Altra采用先进的DDR和PCIe技术设计,可实现最大容量,扩展内存和IO的带宽。此外,所有必要的服务器级RAS、可管理性和平台安全功能均可实现横向扩展部署,并为客户提供“开箱即用”的体验。

Ampere Altra系列有两个产品,其中Ampere Altra内置80个Armv82核,频率为33 GHz;Ampere Altra Max则内置128个Armv82核,频率为30 GHz,两款产品都支持128通道高速PCIe Gen4和8 72 ECC保护的DDR4 3200内存。

在AI推理上,Ampere Computing也正在推进部署。基于Ampere Altra的AI方案支持TensorFlow、PyTorch和ONNX框架。其硬件支持原生FP16数据格式,与FP32相比,速度提高了近2倍,且大多数AI模型几乎没有精度损失。该公司提供了一个易于使用的Docker容器,其中包括计算机视觉和自然语言处理模型示例和基准,以使开发人员能够快速入门。

一项MLPerf的测试显示,Ampere AI优化框架+Ampere Altra Max的组合,使用FP16时,吞吐量比AWS Graviton高出5倍,比x86竞争产品高出2倍以上。

在另一项面积功耗比的测试中,Ampere Altra的单核功耗比传统CPU低67%以上,其32核处理器的功耗比同等的x86 CPU低 46倍,性能高出2倍。得益于此,Ampere Computing开辟了其他竞争对手无法涉足的新领地—— 汽车 自动驾驶,他们正在和通用 汽车 旗下自动驾驶子公司Cruise进行相关合作。

Ampere Altra得到了市场积极的反馈:虚拟主机平台Plesk通过甲骨文云搭载Ampere Altra,仅第一个月就推出了1000多个实例,实现了有史以来最快的产品推广速度。

微软最新的Azure虚拟机也采用了Ampere Altra,该虚拟机系列包括通用Dpsv5和内存优化的Epsv5虚拟机,微软声称这些虚拟机的性价比比基于IBM x86的虚拟机高出50%。

其他终端用户,如红牛车队、GenyMobile、墨尔本大学、布里斯托尔大学和耶拿大学,也都在相关云环境应用中采用了Ampere Computing的处理器。

目前,包括微软、甲骨文、腾讯、阿里、Equinix Metals、CloudFlare、京东、优刻得、Hetzner等众多公司在他们的服务器中使用Ampere Computing的方案和产品,全球已有40多个服务器平台支持Ampere Altra,7家全球最大的超大规模数据中心正在部署该公司产品。

其中,腾讯云推出了基于Ampere Altra处理器SR1的实例。阿里云不仅推出了基于Ampere Altra处理器的c6r和g6r实例,还推出了基于Ampere Computing处理器的手机云 游戏 服务。京东也推出了两款基于Ampere Altra处理器的实例,一款用于计算、一款用于存储。

除了云服务提供商,Ampere Computing同ODM和OEM服务器业务的合作也在不断扩大,包括富士康、技嘉、浪潮、超微和纬颖等。最新的消息是,Ampere Computing已经开始为特定客户的服务器提供下一代处理器Ampere One的样品。新CPU采用公司自研核(也是以ARM ISA为基础,并且能够与Altra和Altra Max兼容),5nm工艺,支持DDR5和PCIe 50接口。至此,Ampere Computing拥有并行的两大产品家族——基于Arm的Ampere Altra系列和基于自研核的Ampere One。它们分别适用于不同工作负载、细分市场和应用程序。例如为边缘场景设计的32核40W产品,以及为超大规模数据中心负载设计的128核125W产品。

不久前,来自路透社的消息称,Ampere Computing在4月份已秘密申请在美国IPO。


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