移动式osp电脑能不能通过改装和旧笔记本合而为一

理论上来说，将移动式OSP电脑和旧笔记本电脑组合在一起是可能的，但这需要根据具体的硬件和技术方面的要求进行 *** 作。

首先需要考虑的是，旧笔记本电脑的规格和连接接口是否与移动式OSP电脑兼容。例如，它们是否使用相同的处理器、主板、内存、硬盘等硬件组件，以及它们的端口和插槽是否兼容。如果它们之间存在不兼容的问题，可能需要进行硬件更换或扩展，这需要具备一定的硬件知识和技能。

另外，还需要考虑 *** 作系统和软件的兼容性。如果您将旧笔记本电脑与移动式OSP电脑组合在一起，可能需要重新安装 *** 作系统或者对 *** 作系统进行配置，以确保它们能够正常运行，并且软件的兼容性也需要保证。

总之，将移动式OSP电脑和旧笔记本电脑组合在一起需要考虑多个方面的问题，包括硬件和软件兼容性等等。如果您不确定自己的能力和技术，最好向专业人士咨询或者寻求官方支持。

这一般是由于之前安装过office又卸载造成的。

可以找到残留文件进行删除。重新安好软件后，这个时候我们考虑需要给office增加权限，打开office的目录。打开office的目录后，点击office文件夹。在office文件夹内，右键点击当前 *** 作系统的安装包。经过兼容性的检查，选择该程序附加权限按钮。然后进入程序的兼容行测试界面，我们点击启动按钮，这时程序就可以启动，同时我们可以看到已经授权。

MicrosoftOffice是由Microsoft（微软）公司开发的一套基于Windows *** 作系统的办公软件套装。常用组件有Word、Excel、PowerPoint等。

PCB制作工艺过程

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

1、PCB布局

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended

Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

2、芯板的制作

清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

3、内层PCB布局转移

先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。

然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。

4、芯板打孔与检查

芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。

芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。

5、层压

这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板(PCB层数>4)，以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。

将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。

层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。

6、钻孔

要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。

在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。

7、孔壁的铜化学沉淀

由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

8、外层PCB布局转移

接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。

外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。

9、外层PCB蚀刻

接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

问题解决了，可以加中文注解，无意中发现的。大隈的OSP-P200M数控系统是搭载在WINDOWS

XP上，所有编制好的程序在XP系统硬盘里MD1文件夹里都可以找到，而且XP系统自带微软的中文输进法。在硬盘里打开的程序是记事本格式，这时按CTRL+SHIFT键转换到中文输进法，就可以在所用程序任何地方加中文注解了。

1、木马与病毒：有很多的蠕虫病毒在电脑内部快速繁殖，就会造成了占用过高上升了。这种问题，先要想到就是杀毒软件了。

正常要在安全模式下来杀毒了，因为这样查杀比较彻底。而且杀毒软件要常更新，这样才能保证杀毒的效果更新病毒。

2、大型游戏或程序：有时候运行率高是一些大型程序导致的，比如占内存高的大型游戏。

正常原因有两种：

第一种是编写的程序不符合导致运行率飚高。这种情况比较不常见，因为正常的游戏都是测试过的。

第二种是电脑的配置跟不上了，没有解决方法，要么这游戏不玩了，要么提升下电脑配置了。

3、磁盘碎片：有时候经会对电脑的软件安装或者卸载，当文件在安装和卸载的时候，会使硬盘中的数据排列非常分散或者断断续续的，让电脑在查找时速度变慢，就造成大量的使用CPU。

所以要常把系统的垃圾清理掉，清理之后要对磁盘碎片进行整理。

扩展资料：

电脑常见故障检修：

故障现象：笔记本电脑指示灯闪烁而无法正常开机

1、过量使用笔记本或长时间待机电池用电过量形成笔记本电源电量不足，建议使用前多充电就可以解决这个问题。

2、硬件松动或笔记本进水形成开机没有任何反映。如果是硬件松动打开笔记本对松动硬件重新进行插入即可；硬件损坏造成则需要用专业仪器进行检测后对损坏硬件进行更换。

3、硬件松动或者COMS数据同错造成开机时提示无法识别串口、并口、硬盘等，需要通过重新插拔插松动硬件和恢复COMS数据排除故障。

4、电脑报警无法进入系统。凡是在电脑启动时发出“笛”“笛”的报警声，都是由于硬件出错或损坏造成的。这类故障就要针对报警声的不同，对硬件进行维修。

5、 *** 作系统问引起的无法启动。这类问题总是反映在硬件检测完成后系统启动时出错或重新起动，解决的办法是对系统进行恢复或重新安装系统。

你原来的文件都在，只不过都被病毒隐藏掉了。

而且此病毒的图标就是文件夹的图标。

1打开任务管理器，把用户进程（进程分为：用户,system,local

service,network

service）下除ctfmonexe,exploerexe，其他全部结束进程，如果任务管理器打不开：开始--运行--CMD（如果CMD再无法使用，那只有重新安装系统）--tasklist把除了上面所说的，还有smssexe,csrssexe,svchostexe,algexe,servicesexe,winlogonexe,tasklistexe,system,system

idle

process,lsassexe,conimeexe,其他进程都尝试结束掉（比如结束QQexe:tskill

qq）

2开始--运行--msconfig

把CTFMON和杀毒软件项，其他都禁用掉。

3开始--运行--regedit,打开到：

HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Explorer\Advanced\Folder\Hidden\SHOWALL

把CheckedValue项的数值改为1，要注意，该项是蓝色的，如果是红色的，就删除CheckedValue项，然后新建DWORD值，名为CheckedValue

，里面的数值该为1。（该 *** 作是修复病毒修改过的注册表数值，不然下面的 *** 作无法显示隐藏文件）

4打开文件夹选项--查看--·显示隐藏的 *** 作系统文件和文件夹·，显示所有文件和文件夹，然后确定，右击硬盘，选下面的·打开·，千万不要双击，否则病毒自动运行。此时你就能看到你原来的文件了，然后删除autoruninf以及一个exe的病毒文件，每个硬盘根目录下面都有。

5修改注册表：

HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Policies\Explorer

把NoDriveTypeAutoRun的值改为ff

这样 *** 作是关闭所有驱动器的自动运行，也就是不让病毒auto

6重新启动电脑

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