集成电路概念龙头股有哪些

集成电路概念龙头股有哪些,第1张

集成电路设计
紫光国芯(3088 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产yhk、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(1669 -130%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(1308 -076%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(1582 -186%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(624 -079%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(855 -104%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(1095 -090%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(3286 -054%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中,半导体设备达到464亿元,占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(1435 -103%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(694 +029%)、上海新阳(3222 -147%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

1、大唐电信

国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

大比特导读5G通讯,对于我们普通人而言,是个既熟悉又陌生的词组。它是被各大媒体争先报道的对象,也是中美经贸摩擦的重点问题,更是全球数字化进程下的基础建设,而通信行业在搭建5G网络的过程中,自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件。

5G通讯,对于我们普通人而言,是个既熟悉又陌生的词组。它是被各大媒体争先报道的对象,也是中美经贸摩擦的重点问题,更是全球数字化进程下的基础建设,5G似乎正以一种比以往任何一场通讯革命都更猛烈的方式,进入我们的生活当中。


尽管目前各路运营商们对于5G通讯实际的情况理解都各不相同,但唯一可以确认的是我们使用的网络性能将会得到大幅度提升,并引领我们迈向一个过去不敢想象的世界。

“新基建”政策东风

新型基础设施建设,简称“新基建”,指以5G、人工智能、数据中心、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施建设,本质上是数字化的基础设施。

随着国内疫情情况不断向好,居于新基建首要位置的5G产业也正在为中国经济发展注入新活力。近期,工信部相继发布5G+工业互联网的512工程,关于推动5G加快发展的通知等政策。相关政策将凝聚了数字转型共识,加速5G与经济 社会 各领域融合发展的步伐,特别是在行业应用领域,智慧医疗、新闻媒体、智慧城市、车联网和工业互联网等领域的应用占比接近10%,已成为5G新兴应用领域。

5G基站现状如何

中国是目前全球5G商用网络规模最大的国家。截止目前,据工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍,每一周平均新开通的5G基站都超过15万个,到6月底,3家企业在全国已建设开通的5G基站超过了40万个。


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另外,5G开放式小基站建设也能满足垂直行业应用的多样化需求,催生更加丰富的建网模式。

目前已有197款5G终端拿到了入网许可,今年5G手机出货量达8623部,截至6月底有6600万部终端连入网络。

这里需要注意的是,由于5G具备三大典型的应用场景;增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)与低时延、高可靠通信(uRLLC)。针对这三大应用场景,基站的建设需要结合实际情况而制定方案,并与以往4G基站建设有较大的出入。

正因为该三大典型应用场景,超可靠低延迟通信对于5G的发展来说才有了非同寻常的意义。近日,国际标准组织3GPP宣布R16标准正式冻结,也就意味着5G走入万物互联的阶段可算是奠定了基础。其中最大的体现就是,不管是工业场景还是自动驾驶的 汽车 等,都不允许通信产业中断或者延迟,否则后果难以设想。

5G传感器应用场景联接

其实我们不妨设想一下,当我们生活中的机器有足够多的5G应用类传感器时,我们就可以监控它,并由该机器的电子系统自主学习应用程序,知会我们什么时候需要维修或者更换部件、 *** 作系统等。以航空飞机为例,当飞机行驶一定行程后,系统会即时显示飞机内部部件的磨损迹象,在飞机着陆的那一刻,备用零件就已经准备就绪,或有人会进行精准替换。


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另外,在工业自动化领域也是需要对于价值高昂的设备进行实时监控与维护,所以能够快速接受并处理海量数据的5G应用类传感器就显得不可或缺。

在近期,GSMA举办的新基建与企业数字化论坛上,华为无线网络首席营销官甘斌就对于5G应用场景联接提出了他的看法,甘斌表示,首先,基于大带宽、低时延能力,5G网络将数百亿终端产生的海量数据实时上传到云,为云端人工智能运算提供无穷算据,并实时进行运算和处理,缩短了训练周期。其次,云端的算力应用到终端,可减少终端对本地运算能力的要求,降低终端的成本,解锁终端的资源限制,并提升用户体验。

半导体行业下一波增长趋势

5G通讯网络的建设对应的是通信行业,而通信行业在搭建5G网络的过程中,自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件,甚至到了未来建设中后期,诸多应用将可以在5G网络上实现,包括物联网、人工智能、大数据、云计算、智能家居、智能驾驶等等,当这些应用接入5G通信网络的时候,更是需要有强大性能的半导体芯片支撑。

根据韩国电子和电信研究院预计,今年5G网络设备的全球市场规模将在378亿美元(约合人民币264725亿元)左右,并且由于“到2024年5G将覆盖全球40%以上的人口”,上述5G网络投资数字还将继续增长。

另外,SIA在本周发布的全球芯片行业年度调查中表示,全球半导体市场的年销售额接近5000亿美元。尽管最近有所下降,但通信和计算驱动着上升趋势,预计5G无线和机器学习等新兴技术将扭转当前的下滑趋势。并且,在《世界半导体贸易统计》(WSTS)预测中2021年全球芯片销售将以每年62%的速度 健康 增长。


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可见,随着5G技术商用的全面展开,对于半导体等智能芯片制造行业的需求缺口将得到不断扩充,并在该些领域提供了未来新兴发展方向,推动 科技 的升级与迭代。

例如在智能家居:在计算回家距离时,就已经会将室内温度调节到舒适状态,客厅的交互界面会显示时间、天气、室内设备运作情况等等。对此,晶讯软件华南区区域销售经理刘洋表示,5G技术对于智慧生活是一次质的提升,无感式控制联合的半导体芯片器件则能使用户真正感受到智能交互的魅力。

而在智能驾驶:5G技术已经为信息交互和 汽车 革新等新型发展趋势提供了应用方向,而且整车的电子元器件比重逐步也在提升,减少车辆系统损耗以及提高系统效率的技术更是迭代更新。由于5G网络使云端系统与车辆之间或车辆状况进行更为频繁的信息交互,通过减少人为干预,提供更优质的车辆驾乘体验,实现即刻反馈的机制,那么这就对通讯技术和半导体器件有着性能升级的要求,而在半导体功率器件方面,降低损耗的技术趋势则是关键。

对此,PI区域大功率市场应用工程师王强认为,首先减少系统的损耗是一个系统的工程,它包括电机、电驱动以及变速箱三个组件的损耗,最主要的就是在电控部分,目前由于很多厂商开始应用新的技术器件,例如有碳化硅、氮化镓材料助力,因此能一定程度上缩小体积,从而提高系统效率。

总之,5G通讯技术让我们意识到,在这个万物互联的时代里,技术上的挑战往往都伴随着不同工艺技术、不同材料品质、不同功能优化之间的多样整合,创新及创造高价值的终端应用产品是主要趋势。

国产替代的前半场

值得一提的是,目前受华为事件影响,国内在众多领域的龙头厂商都在加快国产半导体投入的节奏,国产替代也会成为未来几年国内半导体发展的主线。尤其是5G通讯被视为一系列最高级技术的大荟萃,这就让国产芯片设计变得更加困难,而且在芯片的灵活性、可编程性等功能有着更严苛的要求。

那么如何制定总体方案、确定技术路线,选择基础平台,搭建开发环境、决定流片工艺等等,都是国内半导体企业行动前值得考虑的问题。毕竟在5G技术影响下的国产替代前半场中,如通信基站、传感器、芯片、电源设备等元器件需求都得到集中式爆发阶段,据中国信通院预测,预计到2025年5G网络建设投资累计将达到12万亿元。此外,5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资,预计到2025年将累计带动超过35万亿元投资。

当中我们还需要注意得是,5G网络的的投入使用是要与大数据、物联网、云计算等层面深度融合,才能真正使5G通讯发挥实打实的作用。根据全球移动通信系统协会预测,到2025年,各大领域接入5G网络并实现互连的设备将达250亿。


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由此可见,在这庞大的市场规模背后,是亟需国产半导体器件的技术支持。易良盛 科技 (天津)有限公司研发总监许宏彦表示,相比国外半导体器件供应商,国内厂商最大的特点就是物美价廉、供货稳定、服务周到,并且通过这些年的技术积累及国内半导体工艺的成熟,国产替代的产品现在不但做到了价格便宜,质量方面也毫不逊色,甚至在借助后发优势,国产元器件在某些参数上已经超越国外品牌产品。

总的来说,随着5G通讯技术应用,各领域的国产替代会逐渐走向成熟阶段,将持续为中国经济提供动力基础,并将推动国内半导体在技术领域和应用领域的不断进步。

近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。

第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度。

第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。

第三, 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速。

公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。

公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。

公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端。

公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。


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