高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

　　中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

　　

　　伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍被美国公司垄断，莱迪思收购案再次被美国政府叫停，业界越发深刻认识到FPGA是有钱也买不到的高端先进技术，发展国产FPGA唯有走正向设计自主研发之路。

　　高云半导体自2014年1月成立以来，坚持正向设计，历经三年厉兵秣马，先后推出了晨熙、小蜜蜂两个家族、4个系列FPGA产品，涵盖了11个型号、50多种封装的芯片，一跃成为国产FPGA领导者。

　　

　　

　　基于业界领先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工艺的小蜜蜂家族产品主要面向低密度FPGA市场，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。

　　具有自主知识产权EDA开发软件—云源软件已更新至1.7.9版本，内嵌经Synopsys正规授权的Synplify Pro，支持Verilog、VHDL等语言的混合编程，内嵌丰富的设计辅助工具与硬件调试工具，可以完成FPGA开发过程中综合、布局、布线及产生比特流等一站式工作，帮助用户生成高质量的编译结果，满足高、中、低密度FPGA的开发需要。

　　为加速用户产品研发，方便用户创新设计，高云半导体还推出了自主产权软核集，囊括了多种总线接口IP、高速DDR接口IP、MIPI接口IP、LVDS LCD控制器、嵌入式内存控制器等IP软核。

　　目前高云半导体FPGA产品已经渗透到十余个典型行业中，客户发展达到200多家，其中有20多家客户已经开始批量采购，超过40个项目正在进行，市场拓展呈现快速增长趋势，预计春节前累计销量将突破200万片，真正实现了国产FPGA的产业化发展。

　　高云半导体厚积薄发、砥砺前行，以创新的产品、优质的服务，赢得了业界的广泛赞誉与认可，2015、2016年连续两年被EETIME列为全球60家值得关注的初创科技公司。

　　发布会现场重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品将一如既往延续高云半导体创新血统，深耕细分，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。

　　在本次发布会上，同时隆重举行了高云半导体与广州开发区签署战略合作协议的签约仪式。

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

　　更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。

　　一般说明：

　　本新闻稿中提到的其它产品、企业名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。

　　了解更多产品资讯，请发送邮件至[email protected]。