电子芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光

电子芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光,第1张

  全球的半导体制程大战激战正酣,芯片厂商海思已经两场16nm处理器,明年将采用10nm。联发科昨日召开法说会,释放了哪四大喜讯?物联网及可穿戴推动,未来传感器市场将持续增长。英特尔曝光了VR深度感知设备,有多值得期待?定位千元的魅族E系列及红米4双双曝光。

  早报时间

  半导体

  1、海思量产16nm处理器 明年采用10nm

  大陆全力扶植半导体生产链,今年有10座12寸厂开始兴建,而且在大基金的补助下,大陆IC设计厂也加快导入先进制程。华为旗下IC设计厂海思半导体已经 开始量产16纳米手机应用处理器及网络处理器,而闳康已拿下检测分析大单,下半年还会与海思合作抢进10纳米和7纳米市场。

  大陆红色供应 链全力冲刺,包括中芯扩建北京12寸厂、武汉新芯12寸NAND Flash厂、联电厦门12寸厂、台积电南京12寸厂、英特尔大连NAND Flash厂、格罗方德重庆12寸厂等,由于大陆半导体生产链缺乏完整的检测分析能力,去年就在大陆建立实验室进行卡位的闳康成为最大受惠者。

  同 时,大陆IC设计厂大量采用14/16纳米先进制程投片,海思就已大量导入16纳米,而且已开始与台积电合作,明年上半年就要采用10纳米,闳康与海思已 有多年合作经验,如今传出将在10/7纳米继续合作,对闳康将有明显加分,加上又争取到大陆当地晶圆厂的检测分析订单,闳康今年全年营收可望创下新高。

  2、联发科法说会释放四大喜讯

  亚洲手机芯片龙头联发科昨天召开法说会,捎来四喜讯,由于出货量微增,加上产品均价(ASP)上升5%到10%,第3季营收将季增8%到16%;并看好下半年优于预期,调升全年营收年增率至25%。

  联发科在前一次法说会上看淡下半年市况,认为下半年不见得比上半年好,不过,联发科副董事长暨总经理谢清江表示,以目前市况看,下半年会比上半年好,上、下半年营运比重可能介于45%比55%。

  联发科法说会重点、联发科近六季毛利率与营益率 图/经济日报提供

  以联发科预估第3季每股税后纯益落在4.69元至5.73元间,前三季是11.64元到12.68元间。法人推估,联发科第4季毛利率趋势向下,费用也会拉高,将使获利下滑,但因认列出售杰发获利贡献每股3元,今年每股纯益会在18元左右,略优于去年。

  展望第3季,谢清江表示,第3季进入消费电子旺季,手机和平板、家庭娱乐及其他等三大产品线都看到需求,只是本季产能依旧吃紧,还是无法满足客户需求,加上市场竞争态势激烈,毛利率压力还是存在。

  谢清江指出,以新台币兑美元1比32计算,本季营收将落在783 亿到842亿元间,比上季成长8%到16%,毛利率为35%正负1.5个百分点,与上季财测相同,营业费用率是24%正负2个百分点,单季智慧型手机和平板电脑芯片出货量1.45亿套到1.55亿套。

  联发科法说会释出五大喜讯,但也潜藏“毛利率短期无力回升”、“营业费用高于预期”两大隐忧。

  联发科去年第4季毛利率宣告失守四成,至今年第2季降到35.2% ,不但再探新低,也是连续九季下滑。以第3季预估值为33.5%至36.5%来看,对照今年全年毛利率预估在35%到38%间,法人认为,本季毛利率约在35%附近,不至于再出现第2季“陡降”的状况。

  昨天法说会上法人关切,在缺货状态下,联发科为何对本季毛利率看法依旧保守,联发科财务长顾大为回应,过去毛利率下滑,是因为毛利率较差的4G晶片占比拉升,短期已处于稳定,但未来两季并没有新产品,售价没有拉升的空间,无法提升毛利率。

  联发科副董事长暨总经理谢清江则坦言,“今年将看不到毛利率的改变,必须要等到明年下半年。”

  3、紫光展锐旗下锐迪科微电子推出物联网芯片开放平台 “锐连”,

  紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)昨日宣布推出物联网芯片开放平台 “锐连”,该平台进一步优化物联网开发生态系统,提供Eclipse集成开发环境、SDK软件开发包和全套芯片及 *** 作系统支持,帮助客户在快速增长的物联 网市场简便快捷推出创新性产品。

电子芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光,芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光,第2张

  “锐连”基于RDA物联网芯片,支持多种通信协议,支持 FreeRTOS、uC/OS II、mBed等常用物联网软件平台,提供统一的应用程序开发接口以解决客户嵌入式设计的碎片化问题。“锐连”采用模块化软件开发包和开源方式,极大缩短 客户的产品开发周期,使其能够专注于定制化产品的应用增值上。“锐连”的推出有助于物联网产品在家庭自动化、医疗产品、低功耗音频产品、信号标等细分市场 的涌现,目前收到的客户反馈非常良好。

  可穿戴

  全球传感器出货将连续十年创新高 未来可穿戴、物联网驱动

  IC Insights统计数据显示,全球以半导体为基础的各种传感器需求持续走强,预估到2020年为止,将写下连续十年出货量成长纪录;然由于其平均销售价 格(ASP)不断探底,因此总体销售金额成长相对缓慢很多。

电子芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光,芯闻早报:联发科释放四大喜讯 英特尔VR遭曝光,第3张

  IC Insights表示,穿戴设备、自动驾驶与物联网应用将是未来驱动传感器需求成长的引擎,2016年全球出货量成长料将比2015年成长13%,达 182亿颗,其中MEMS传感器的出货量年增率为10%,出货量为76亿颗。然而,由于物联网等应用对传感器价格的要求将更为苛刻,因此整体传感器平均价 格下滑的趋势恐怕很难止稳。以2010年和2015年做比较,传感器平均价格就从每颗0.66美元下滑到0.40美元。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2682316.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-15
下一篇 2022-08-15

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存