LTE基带芯片市场:竞争对手生产就绪,抢夺高通市场份额

LTE基带芯片市场:竞争对手生产就绪,抢夺高通市场份额,第1张

  Strategy AnalyTIcs手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%,市场规模达49亿美元。Strategy AnalyTIcs估计,高通、联发科英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位,联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。

  高级分析师Sravan Kundojjala谈到:“得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收益份额升至66%。在研发上投入的14亿美元的经费,帮助高通获得LTE基带芯片细分市场95%以上的收益份额。虽然高通的LTE基带技术和市场份额的领先地位正被质疑,但是Strategy AnalyTIcs认为,某些竞争对手的产品已生产就绪,并尤其是在中低端价位市场有潜力在2014年抢夺高通的市场份额。”

  Strategy AnalyTIcs手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到:“Strategy Analytics认为,2014年博通有潜力在关键的LTE基带芯片领域与高通竞争。基带芯片市场中,博通还是一个小厂商,若想在2014年被塑造成一个重要的企业,经不起任何失误。我们认为,只有在2014年LTE基带芯片成功奏效,才能确保博通的移动和无线业务部门的长期前景。”

  Strategy Analytics 射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor谈到:“近日,国有企业清华紫光,收购了低成本的中国基带芯片供应商锐迪科微电子和展讯,2013年Q3,占据了基带芯片的排名第二。凭借清华紫光的低成本优势和雄厚的资本,锐迪科微电子和展讯的联手有潜力挑战全球厂商高通。”

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2683420.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-15
下一篇 2022-08-15

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存