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通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片

离子风机是一种除静电的设备，主要应用在工业生产制造中，比如电子行业、印刷行业、造纸行业、半导体生产、精密仪器生产等。离子风机的组成主要有三部分：电晕放电器、高压电源、送风系统。简单来说，离子风机是将空气电离之后，然后再通过风扇将其吹出去，最

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片

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离子风机是一种除静电的设备，主要应用在工业生产制造中，比如电子行业、印刷行业、造纸行业、半导体生产、精密仪器生产等。离子风机的组成主要有三部分：电晕放电器、高压电源、送风系统。简单来说，离子风机是将空气电离之后，然后再通过风扇将其吹出去，最

1. 装载产品时带防静电手腕带2. 穿防静电服、防静电拖鞋等减少静电产生源；3. *** 作过程中，带硅胶无尘指套，防止接触时将静电传至LD.总之，防静电的原则就是一方面尽量避免静电的产生，另一方面使产生的静电远离LD。通过升降导电橡胶垫和半导体

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片

1.杜绝浪费企业中普遍存在的八大浪费涉及：生产过量、生产过程、等待时间、运输、产品库存、动作、产品缺席以及忽视员工创造力。杜绝浪费，主要关注以下浪费问题：④按需生产，减少库存，消除库存浪费；①平衡每个生产过程的制造能力，减少生产过剩，消除生

linux下的单进程多线程的程序，要实现每个线程平均分配到多核cpu，主要有2个方法1：利用linux系统自己的线程切换机制，linux有一个服务叫做irqbalance，这个服务是linux系统自带的，默认会启动，这个服务的作用就是把多线

电子车间、半导体车间、程控机房等电子设备对湿度要求一般在40%~60%RH，因为空气湿度低于40%RH时是极易产生静电的，如果相对湿度不够则会造成静电增高，使产品的成品率下降、芯片受损，甚至在一些防爆场所会造成爆炸，“静电轰击”所带来的危害

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BEC的全称是Battery Elimination Circuit， 中文翻译成去电池电路。UBEC全名Ultra Battery Elimination Circuit，是将内置的BEC电路从电子调速器中独立出来，成为单独的电子设备，

手上静电可以通过“输出”的方式将其消耗掉。1、在接触主板之前，双手应该触摸一下地面或者墙壁，释放身上的静电。拿主板和插卡时，应尽量拿卡的边缘，不要用手接触板卡的集成电路。如果一定要接触内部线路，最好戴上接地指环；2、为避免静电击打，可用

CPL由两片玻璃所组成，其中一片涂有聚乙烯膜或聚乙烯氰一类的结晶物，这一聚合物涂层可产生极细的栅栏状的结构。再将这两片玻璃各自独立地安装在可以旋转的圆框里，通过旋转其中一镜片，便可以消除反光或反射。这层涂膜会老化，会失效。CPL受潮和受撞击