主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

有，硝酸锗【Ge(NO3)4】【锗是粉末状呈暗蓝色，结晶状，为银白色脆金属。密度5.35克厘米3。熔点937.4℃。沸点2830℃。化合价+2和+4。第一电离能7.899电子伏特。是一种稀有金属，重要的半导体材料。不溶于水、盐酸、稀苛性碱

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可以进行去除的，因为这种制冷半导体就是一个非常特殊的半导体材料，在这个半导体上面一般是有硅胶存在的，这种硅胶使用特殊的方法以及特殊的用料就可以进行去除来达到完美的效果，因此这上面的硅胶是可以去除的。主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是

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COG全称是：CHIP ON GLASSCOG密封有如下要求：1。ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM2。每一个BUMP粒子数要大于5颗以上3。IC破损深度小于60UM4。ACF贴附精度大于IC上下左右各0.2mm以上如有其它问题,请M

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可以进行去除的，因为这种制冷半导体就是一个非常特殊的半导体材料，在这个半导体上面一般是有硅胶存在的，这种硅胶使用特殊的方法以及特殊的用料就可以进行去除来达到完美的效果，因此这上面的硅胶是可以去除的。半导体厂房对玻璃胶的要求：密封嵌缝材料应

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半导体设备，半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造，晶圆传输，蚀刻，CMP，CVD等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，低渗透，耐腐蚀，耐化学介质，耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶，FEP包覆和PEEK聚醚

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NBR是一种橡胶发泡材料。NBR泡棉，丁晴橡胶nitrilebutadienerubberNBR带皮容重小，耐候性良好，防水防汽，耐石油，环保。NBR作为密封，隔音，减震，隔热材料，用于汽车，电子，空调，等领域。NBR就是丁腈橡胶，

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