精密的电子芯片中石油黄金主要有三点原因，一是黄金的延展性好；二是黄金的化学性质稳定；三是黄金耐高温。接下来，我们就从这三点来仔细看一下这个问题。以下内容皆为个人观点，仅供参考！1.延展性好黄金相比于其它金属，可以说是软泥，也正是因为这个

可以用金子做半导体吗？金子不是本征半导体，可以掺杂到半导体中，制成掺杂半导体。但工艺复杂，性能没有提高，成本又高。不会这样去做。目前制造半导体一般还是用第三到第六主族元素和第二副族的部分元素。（硼、铝、碳、硅、镓、锗、砷、硒、铟、锑、碲、镉

分类:教育科学问题描述:SF6(六氟化硫气体)有毒吗!用在电力系统的断路器中!我正在上课,老师问这问题.课本说无毒,安规说有毒,哪位朋友知道的请指教一下.谢谢解析:六氟化硫SF6 1.别名·英文名

第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石(C)为代表，我国从1995年开始涉足第三代半导体材料的研究。其中，碳化硅凭借其耐高压、耐高温、低能量损耗等特性被认为是5G通信晶片中最理想的衬底，氮化镓则凭借其

ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护器件，亦称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护

HI,HBr,HCl是强酸，HF是弱酸。HF化学性质：具有弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用氟气（F₂）溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的

半导体化学的内容可以概括为：①硅、锗、砷化镓等半导体材料的物理化学性质及其提纯精制的化学原理，完整单晶体的制取、完整单晶层的生长以及微量杂质有控制地掺入方法。②半导体器件和集成电路制造技术如清洗、氧化、外延、制版、光刻、腐蚀、扩散等主要工艺

可以用金子做半导体吗？金子不是本征半导体，可以掺杂到半导体中，制成掺杂半导体。但工艺复杂，性能没有提高，成本又高。不会这样去做。目前制造半导体一般还是用第三到第六主族元素和第二副族的部分元素。（硼、铝、碳、硅、镓、锗、砷、硒、铟、锑、碲、镉

是导体。石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，同酸、碱等药剂不易发生反应。在氧气中燃烧生成二氧化碳，可被强氧化剂如浓硝酸、高锰酸钾等氧化。石墨结构组成 石墨是原子晶体、金属晶体和分子晶体

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日本么。。东京大学和早稻田的半导体都是很不错的，而且在日本求学比较方便，另外么，德国有很不错的半导体工科，美国著名的工科大学就不说了，反正MIT，加州理工都是一流的，另外楼上说的不错，印度前景很好，但是在印度求学很多人困扰于适应的问题，而且

半导体化学的内容可以概括为：①硅、锗、砷化镓等半导体材料的物理化学性质及其提纯精制的化学原理，完整单晶体的制取、完整单晶层的生长以及微量杂质有控制地掺入方法。②半导体器件和集成电路制造技术如清洗、氧化、外延、制版、光刻、腐蚀、扩散等主要工艺

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不是。锗（旧译作鈤 ）是一种化学元素，它的化学符号是Ge，原子序数是32，原子量72.64。在化学元素周期表中位于第4周期、第IVA族。锗单质是一种灰白色类金属，有光泽，质硬，属于碳族，化学性质与同族的锡与硅相近，不溶于水、盐酸、稀苛性碱溶

精密的电子芯片中石油黄金主要有三点原因，一是黄金的延展性好；二是黄金的化学性质稳定；三是黄金耐高温。接下来，我们就从这三点来仔细看一下这个问题。以下内容皆为个人观点，仅供参考！1.延展性好黄金相比于其它金属，可以说是软泥，也正是因为这个

半导体化学的内容可以概括为：①硅、锗、砷化镓等半导体材料的物理化学性质及其提纯精制的化学原理，完整单晶体的制取、完整单晶层的生长以及微量杂质有控制地掺入方法。②半导体器件和集成电路制造技术如清洗、氧化、外延、制版、光刻、腐蚀、扩散等主要工艺

半导体陶瓷都用在电子行业上，很少考虑化学性质，它的物理性质肯定具有半导体的特性，电导率一般在10-6～105Sm，受外界条件（温度、光照、电场、气氛和温度等）的变化而发生显著的变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途