重庆理工大学考研试题 imi4复制这段内容后打开百度网盘手机App， *** 作更方便哦--来自百度网盘超级会员v1的分享若资源有问题欢迎追问天然红宝石现实中很少，市场上95%都是有烧的。区别很难分辨，明显的就是价差十倍。分辨有烧无烧最简单的方法就

W18Cr4V钢为W系高速钢，是在T8A钢的基础上主要加入W、Cr、V元素形成的，W18Cr4V钢常用来制造高速切削刀具，也可以用来制造冷作模具。⒈W18Cr4V钢的特性⑴、由于W18Cr4V钢中加入大量W、Cr、V元素，使Fe-C相图中的

※均质退火处理 简称均质化处理（Homogenization），系利用在高温进行长时间加热，使内部的化学成分充分扩散，因此又称为『扩散退火』。加热温度会因钢材种类有所差异，大钢锭通常在1200℃至1300℃之间进行均质化处理，高碳钢在110

在众多的刀具材料中，高速钢至今仍占据着统治地位。高速钢按使用硬度可分为普通高速钢和超硬高速钢。普通高速钢的硬度低于66HRc，一般在64HRc左右，故耐磨性、红硬性较差，但强度与韧性较好；超硬高速钢硬度在66HRc以上，故耐磨性、红硬性好，

精细陶瓷有称为特种陶瓷是二十世纪发展起来的，在现代化生产和科学技术的推动和培育下，它们"繁殖"得非常快，尤其在近二、三十年，新品种层出不穷，令人眼花缭乱。按照化学组成划分有：氧化物陶瓷氧化物陶瓷：氧化铝、氧化锆、氧化镁

CVD法可控制薄膜的各种组成及合成新的结构，可制备半导体外延膜、SiO2、Si3N4等绝缘膜、金属膜及金属的氧化物、碳化物、硅化物等等。 CVD法原先主要用于半导体等。后来扩大到金属等各种基材上，成为制备薄膜的一种重要手段，应用很广泛。(图

新型无机非金属材料高频绝缘材料氧化铝、氧化铍、滑石、镁橄榄石质陶瓷、石英玻璃和微晶玻璃等铁电和压电材料钛酸钡系、锆钛酸铅系材料等磁性材料锰-锌、镍-锌、锰-镁、锂-锰等铁氧体、磁记录和磁泡材料等导体陶瓷钠、锂、氧离子的快离子导体和碳化硅等半

rta是快速热退火。rta是将工件加热到较高温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行快速冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能。RTA在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温

碳化钛 TiC相对分子质量：59.91密度4.93gcm3熔点3160℃，沸点4820℃TiC浅灰色，立方晶系，不溶于水，具有很高的化学稳定性，与盐酸、硫酸几乎不起化学反应，但能够溶解于王水，硝酸，以及氢氟酸中，还溶于碱性氧化物的溶液中。

新型无机非金属材料高频绝缘材料氧化铝、氧化铍、滑石、镁橄榄石质陶瓷、石英玻璃和微晶玻璃等铁电和压电材料钛酸钡系、锆钛酸铅系材料等磁性材料锰-锌、镍-锌、锰-镁、锂-锰等铁氧体、磁记录和磁泡材料等导体陶瓷钠、锂、氧离子的快离子导体和碳化硅等半

化学性质：钠钙玻璃易水解 耐高温　常用上程陶瓷材料主要包括:金属(过渡金属或与之相近的金属)与硼、碳、硅、氮、氧等非金属元素组成的化合物，以及非金属元素所组成的化合物，如硼和硅的碳化物和氮化物。根据其元素组成的不同可以分为:氧化物陶瓷、氮化

rta是快速热退火。rta是将工件加热到较高温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行快速冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能。RTA在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温

半导体材料是由一系列元素组成的，其中包括碳（C）、氮（N）、氧（O）、硅（Si）、磷（P）、硫（S）、砷（As）、硒（Se）、锗（Ge）、锡（Sn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铝（Al）、钼（Mo）、钨（W）、铍（Be）、钒（V）、钴（Co）

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导

)H13钢是世界上普遍使用的强韧兼具的热作模具钢，具有高的淬透性和抗热裂能力。 2)H13钢的国内牌号为4Cr5M0SiVl，严格控制硫的含量可大大提高钢的断裂韧度和抗冲击能力。 3)H13钢的表面改性主要有铁素体氮碳共渗或者硫氮碳共渗以及

属于一种以镍为基础并添加其他元素的合金材料。2、镍具有良好的机械，物理和化学性能。同时添加适量的元素能提高材料的抗氧化性，耐腐蚀性和一些物理性能。3、镍合金可用作电子管，精密合金，磁性合金和电热合金等，它广泛使用于能源开发，电子和航海以及航

属于一种以镍为基础并添加其他元素的合金材料。2、镍具有良好的机械，物理和化学性能。同时添加适量的元素能提高材料的抗氧化性，耐腐蚀性和一些物理性能。3、镍合金可用作电子管，精密合金，磁性合金和电热合金等，它广泛使用于能源开发，电子和航海以及航

靶材？英文叫啥？是dummy materials? Since the processes of the entire semiconductors are varied then some occasional situations ar

rta是快速热退火。rta是将工件加热到较高温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行快速冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能。RTA在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温