pcb封装输出脚怎么设置

1、首先打开待编辑的PCB封装文件，点击Color图标。

2、其次在打开的Colordialog窗口的Layer标签下，点击globalvisibilityoff按钮。

3、然后点击Stackup，选择Conductor，勾选Pinnumber，点击OK。在菜单栏点击Edit，选择Text。

4、最后单击需要修改的管脚号，输入新的管脚号，点击回车即可。

对于很多新入行的人来说，不清楚PCB线路板的线宽应该设置为多少，下面由中科电路板厂的小编这里做一下解释。

对于PCB线路板布线线宽的设置，主要要考虑两个问题：

一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。

实测：PCB线路板走线与过孔的电流承载能力

二是要考虑电路板厂的实际制板能力。如果所需要的电流很小（如信号线），那就可以走的细一些。有时候PCB线路板面积小，器件多，就想走线尽量细，但是如果过细可能线路板厂就制作不出来了，或者能做不出但不良率上升。这个可以向线路板厂确认。就我所知，线宽0.2mm，线间距0.2mm，一般的电路板厂都是可以做的。线宽0.127mm就不是都能做了，业界的最小线宽标准应该是0.1mm。后续随着技术的发展可能会更细。

至于过孔的大小，也可以直接向板厂确认，毕竟就算你用小孔径的过孔设计出来PCB线路板，但是电路板厂做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外径0.5mm，内径0.3mm基本所有板厂都是可以做的。

1、PCB线路板需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。

2、设计的线宽线距应该考虑所选电路板厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的厂家的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂家都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂家都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂家生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂家生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4、需要根据PCB线路板设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

①8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

②6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

③4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

④3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

⑤3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

⑥2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

pcb环境参数设置时板厚（包含误差要求），内外层铜厚，板材，绿油颜色。参数是必不可少的。

pcb环境参数设置要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。

pcb环境参数设置板外形、尺寸、层数的确定：

pcb环境参数设置任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。

pcb环境参数设置层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层。

pcb环境参数设置多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

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