known good die

known good die,第1张

known good die( KGD) /确认好裸芯片,合格芯片 英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片

  完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片。


不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致。


一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片"。


map就是一个地图,WAFER来料时没有点墨水,机器会按照你在MAP上所选的BIN抓DIE。


map就是一个图,根据图来拾取好的芯片。


即:在做封装之前有测试过该芯片是否是GOOD  DIE.最后做成一张MAP给DB。


DB工序按照此图拾取!

map 、maping可以说是给wafer上的die做一张地图即扫描die的信息,并记录各个die 的优劣,good or NG 以便在下一道工序中进行分拣(分拣出好的,good die)或其他处理。


在WAFER的每一颗晶粒经过测试,对每一晶粒给一座标位置,并显示此座标位置的Pass or Fail"

map就是wafer测试 的时候生成的一张map图,真实的反应了产品的良率,fail dies的位置等信息。


wafer mapping就是区分good die 和 bad die。


按照你的需求来pick die

其实就是照着芯片测试后生成的map文件(记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置),依图吸取芯片。


DB过程中区分good die和ink die有两种方式,即
1、ink,应该是LZ日常工作中的DB方式,wafer上的不良芯片用墨点标识;
2、mapping,即一张wafer与一张map对应,map上用不同的代码来区分good die、ink die、blank die and so on,DB捡片时根据map上的good die代码捡片。


以上mapping有分actual map和dummy map,
1、actual map,一张wafer与一张map唯一对应;
2、dummy map,即相同芯片名称、相同品名或相同批号的圆片使用同一张map,这个是由cust决定的。


就D/B来看要看你是进行什么芯片的封装,一般如果有上线前检查或者Wafer来料供应商未进行选捡,就会有己方IQC人员或者供货商FQC进行INK DIE动作,这种只要在LEARN PR过程中设置好检查方式,并默认生产GOOD DIE。


就会对INK DIE筛选,剔除。



wafer map与INK DIE目的相同,有一些厂商会针对不同lot或型号的wafer给出MAP,因为有些位置的DIE是无功能性的。


也有一些场上会针对出货前的DIE在全检后提供MAP,这样就避免了标示Ink DIE动作污染其他产品可能。



不同厂家的设备也有不同方式,有一些厂家的设备可以根据设置的DIE尺寸,wafer尺寸,DIE 间距自动给出map,这样可以有针对性的选择某一位置的DIE进行生产。


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原文地址: https://outofmemory.cn/zaji/589105.html

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