伏达发布SoC无线充电解决方案 富士通连续第四年入围《财富》杂志

伏达发布SoC无线充电解决方案 富士通连续第四年入围《财富》杂志,第1张

海思PLC-IoT解决方案优势有哪些

海思PLC芯片解决方案的核心竞争力是解决噪声和衰减问题,以保证通讯稳定;海思建有最全的电力线噪声数据库,根据电力线数据进行仿真建模,并回放到实验室电力线环境中进行通讯测试;海思建有全场景环境实验室;高温、高湿、高海拔、极寒、极旱,稳定运行4年以上。

方案级高可靠性设计:噪声隔离:隔离器隔离不同网络、外部噪声;网络隔离:隔离器或白名单隔离不同网络。

富士通连续第四年入围《财富》杂志

近日,富士通宣布,在《财富(FORTUNE)》杂志发布的“2022年全球最受赞赏公司(World‘s Most Admired Companies)”榜单中,富士通连续第四年入围。

在今年“全球最受赞赏公司”榜单中,共有来自全球29个国家的635家企业获得提名资格,最终入围榜单的企业共计333家,其中包括富士通在内共有15家日本企业。作为入围IT服务(IT Services)行业榜单的企业,富士通在包括全球竞争力(Global CompeTITIveness)、创新能力(InnovaTIon)、财务稳健性(Financial Soundness)以及产品/服务质量(Quality of Products/Services)等方面都收获了极高的评价。

今后,富士通将继续从环境、社会以及公司治理(ESG)层面出发开展企业经营活动,以实现Fujitsu Way中所提出的企业目标,即“通过创新构建可信社会,进一步推动世界可持续发展”,并致力于为社会和地球的可持续发展做出更大的贡献。

伏达发布第三代SoC无线充电解决方案

伏达半导体(以下简称“伏达”)近日宣布推出第三代无线充电解决方案——NU170x系列,该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场,目前包含NU1705与NU1708两颗芯片,将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列,具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Power stage)两颗芯片合二为一,将高度集成推向了顶峰。

NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案,将MCU主控、Power stage集成到一颗芯片内,集成双线圈驱动功能,把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右,不仅大大提高了产品性能,也极大降低了系统成本。

  本文综合整理自华为海思 富士通 伏达
  审核编辑:彭菁

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2425811.html

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