见附件。PCB画图内电层增加需要在protel 99se的英文版中 *** 作,增加内电层,(中文版缺少菜单)进入设计/堆层管理, 增加层均可,先在板层图左侧需要增加内电层处点击,再点击右侧的增加层,多试几次就会成功。
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提取码: u8j3Altium designer可以添加内层方法如下首先打开工程和需要添加内电层的PCB,这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。
使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法
1)菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开;
2)快捷键D+K打开;
3)在工作区底部层名位置右键,选择Layer Stack Manager...打开;
d出Layer Stack Manager界面如下。
在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项
1)选择Add Layer选项添加普通信号层,画法同Top/Bottom层;
2)选择Add Internal Plane选项添加内电层,内电层
画法为负片画法不同于Top/Bottom层;这里我们添加内电层,选择Add Internal Plane选项。
添加两层内电层,这时可以设置内电层的各项属性,这里只更改内电层名称为Gnd和Power
点击OK保存设置,回到工作界面,这时可以看到多了两个内层Gnd和Power,添加内电层完成。
此处使用的软件是Altium designer14版本,若是其他版本,有些步骤设置会略有差别,不可照搬,以所用软件为主。 启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式,打开软件。 共2图>02 新建一个PCB文件。File(文件)——New(新建)——PCB。 正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project,这里只新建PCB文件,说明如何设计多层板就可以了,所以不必新建工程。 共2图>03 Design(设计)——layer stack manager (层管理),打开层管理。 这是Altium designer14版本的层管理界面,注意其他版本的区别,比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。 >04 在层管理中,默认有顶层底层两层,如需要设计多层板,可以通过以下方法。 1 添加内电层。内电层是整个完整的平面,是整个的覆铜的,是负片腐蚀,即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层,也可以做地层。 2.添加中间层。中间层可以作为走线来用,和普通的信号层没有什么区别,只是走线在内部了。是正片腐蚀。 电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层;顶层——地层——电源层——底层。 顶层和底层主要是信号层,中间的内电层是电源和地线层。 >05 如添加内电层。点top layer,层管理左下角,Add layer——add internal plane ,即可添加内电层,可以对此内电层重命名,如地层,也可以删除。 在添加内电层时,层的厚度,材料等根据需要填写。 >06 层查看。快捷键L,可以看到信号层和内电层。 >07 层添加好后,接下来就可以画PCB板外形,边框,然后导入网络表,布局,布线了欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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