protel中solder层

他默认的就是关闭的，因为正常时候布线跟solder关系还是不怎么大，最后结束了才会给特定网络加助焊膜的，你想显示也可以，在pcb界面上右键，选择board

layer

&colors然后自己在里面打勾选择想要的层就ok了。

做出来的效果是一样的；都是整片露铜（露铜：一般焊之为助焊区）；

（PS:  其实您把“底层助焊层Bottom Solder”设定为当前层显示时，两个盘看起来就一样了）

但有一点：

“A盘” 您是以焊盘的方式做的；  “B盘” 您是在底成铜膜上放置了一层助焊层，

这样在制作贴片锡膏网板时，是需要跟网板厂家说明白的， “B” 也是要开锡眼的；

另外一种情况：

如下图，您看到“ 1” 与 “2” 其实是采用同一个封装的器件；但是因为器件“2” 存在与周边间隙不足的警告， 所以即便我把“底层助焊层”设定为当前层显示时， 还是无法全部显示这个焊盘的全部助焊区域，只显示了一个框（PS：其实这个框多大也是可设定的哟）；

但这并不影响制板工作； 只是该软个在视觉处理上的不同；

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