dek印刷机的工作原理是什么？

DEK机的印刷过程。。。也就是机理。

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程

1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。 → 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。 → 8、Camera 运动到第一个FID点位置。 → 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。 → 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的

夹 紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到 达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

锡膏印刷机国外品牌有英国DEK、美国MPM、德国ERKA等主要知名品牌。国内主要知名是德森Desen，凯格GKG，广晟德Grandseed。个人还是非常推荐国产品牌德森精密的锡膏印刷机，德森精密印刷机的性能都很优越，并且印刷精度已经与国外知名品牌看齐，价格方面比国外品牌相比有很大的优惠，是集性价比与超高性能于一身的产品设备，可以说是国货之光啦！

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