pcb电路怎么做过孔

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）

1、过孔作用：在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。

2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。

在高速PCB

设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB打样优客板中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔，比如对于电源或地线的过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。

2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB

板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3．PCB

板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔，以减少等效电感。

5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB

板上放置一些多余的接地过孔。

6．对于密度较高的高速PCB

板，可以考虑使用微型过孔。

覆铜后添加过孔的方法：

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。

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