1、在布线的时候一定要按照电气规则,查看电气规则,打开Design。
2、查看元器件引脚之间的距离。
3、设置总线宽度。
4、也可以自己设置规则。
5、在布线的过程中按Tab键。
6、可以编辑线的属性。
7、在布线的时候消除多余分支走线。
顾名思义,就是设置某一指定区域内的走线规则。完成区域规则设置分为两步,第一步:设置规则;第二步:指定区域。下面以区域内线宽为12mil为例子进行解释:
一、设置规则
(1)、用allegro pcb design 打开pcb项目,Setup->Constraints->Constarint Manager->Physical->Region->All layers
(2)、Objects->Create->Region,输入要设置的区域规则的名称,写入规则。
二、指定区域
Add->Rectangle;
点击右边的Options,Active class and Subclass中选择Constarint region;
Assgion to region 中选择刚才新建的区域规则的名称;
然后再pcb面板中进行拖拽,就可以进行区域规则的设置了。
1、连线精简原则:
连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
2、安全载流原则:
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3、电磁抗干扰原则:
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。
扩展资料:
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
1、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
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