candence 画PCB怎么整面接地

1、在candence下方选择对应的层也可在覆铜对话框中选择。

2、采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧放置多边形平面。

3、选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式连接到何种网络一般就是电源或地，选中移除死铜选项。

4、确定，鼠标确定覆铜范围即可将PCB画整面接地。

1、首先需要在边框里定义一个“route keepin/all”的边框；

2、“shape”--“polygon”，按照PCB板的边框再画个边框；

3、“shape”--“select shape or void”，选择你刚才敷的铜皮，在右边的“options”中的“assign net name”中选择“GND”即可。

1. 打开PCB Editor，新建一个.brd的版图文件：File→New，Drawing Type选择Board；

2. 手动放置元件：Place→Manually，

先选择Advanced Settings选项卡，勾选Library，

再选择Placement List选项卡，下拉菜单中切换到Package symbols，

勾选某个封装，即可进行预览，并且还可以拖动鼠标进行放置；

3. 元件放好后，保存该.brd文件；

4. 不要关闭窗口，直接File→Export→Libraries，确定好目标文件存放位置后，Export即可！！

5. 打开目标文件存放位置，就可以看到生成的.dra封装文件和.pad焊盘文件了

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