PADS layout如何制作封装?

PADS layout如何制作封装?,第1张

红线部分表示公制的尺寸,单位为毫米(mm),用PADS LAYOUT做封装比较简单,把元件的插件或者贴片的焊盘做出来,然后加上丝印就可以了。如下图

此时在PCB LAYOUT界面中能把做好的元件调出来就视为设计  PCB元件设计完成了。

你好

如何把CAE封装与PCB封装一一对应:在PADS

Logic里,选择零件,查看属性,里面有对应PCB封装,在库里面调出来就可以了。

可以在layout中直接添加元件,然后布线吗?:这个是可以的,很多人因为临时修改电路,用这个方法会比较快捷,但是添加多了会容易出错,要小心检查。

打开PADS Logic

PADS9.5中文版如何新建原理图元器件封装

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点击工具,元件库编辑器

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进入元器件编辑页面,我们把格点设置为50即可

PADS9.5中文版如何新建原理图元器件封装

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点击文件,新建

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选择新建CAE封装,

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进入到元器件新建页面

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点击绘图工具栏,出现工具菜单;,我们就可以开始画元器件了,我们以一个电容为列

PADS9.5中文版如何新建原理图元器件封装

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选择2D线

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画两条竖线,

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点击端点,添加引脚

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选择管脚类型,这里选择short,

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将引脚放置在两条线的左右,我们就完成了原理图电容的绘制,

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下面是保存,点击右上角,文件,另存,

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设置保存名称,设置好点击保存即可,我们就完成了原理图的元器件绘制;


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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/11528565.html

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