ad敷铜怎么设置

ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：

1、在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜 *** 作了。

2、在菜单栏上点击敷铜的图标。

3、点击后会出来敷铜的选项框。

4、一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。

5、用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。

ad18覆铜方法如下：

1、BottomLayer->PolygonPour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择BottomLayer。

2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。

顶层覆铜：

1、TopLayer->PolygonPour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择TopLayer。

2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。

1、负片设置内缩

设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11d出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。

注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stack symmetry即可设置不同的内缩值。

2、正片设置内缩

（1）设置规则

Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。

d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。

（2）重新铺铜

pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。

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