用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top，请问这些表示什么意思？

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

当然可以在find选项中之选Clines，选中所要换层的线以后右键会d出一个对话框，如图，选chang to layer 再选择你想要换到层就可以了。

这个简单，你把其余层的线关掉，这样就可以吧顶层的线全部选中，再右键，一次就可以吧全部线换层。

Cadence SPB 16.3使用手册

一、认识篇

Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包，包含组件有orCAD原理图设计工具 、

Allegro PCB制作工具 、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。

Cadence公司收购了orCAD公司，将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中，并和原有的Allegro组件包无缝连接，真正做到一个强大的系统互连设计平台。

二、原理图设计篇

原理图设计一般用到orCAD Capture，画图前最重要的步骤是制作元件符号库，然后是建立DSN工程、设置环境参数，接下来就是放置元件符号、电气连接，画好后，再进行DRC检查，最后是生成网表。

下面以具体例子讲解设计过程：

1、元件符号设计

新建元件符号库/保存为（自己设定路径）

添加新的元件名称

制作元件符号图

一个元件符号图就完成了，其它的类似制作，保存在一个库工程文件里。如：myschlib

接下来讲如何建立工程画原理图

2、原理图工程设计

建立工程/工程名/工程目录

导入元件符号库

将先前画好的元件库导入工程

放置元件

完成一个原理图的编辑

自动重新编号 *** 作（很有必要，因为自己容易把元件编号弄混，后面也会跟着出问题）

手动填入元件封装

生成网络表（如果原理图有问题，网表生成失败，并指出错误的地方），默认路径在工程的Allegro文件夹下

一个原理图设计过程就完成了，与Allegro无缝连接的网表文件是

三、PCB设计篇

1、Allegro 元件封装制作

画封装时，先要自己设计焊盘，使用Pad Designer

焊盘有直插、贴片、过孔等类型

a 直插焊盘实例

外径60mil 孔径35mil

b、贴片焊盘实例

C、过孔实例

画好的焊盘保存在一个路径，方便后面直接导入

2、零件封装制作

零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。

后缀名解释：

.pad: 焊盘

.ssm: 自定义焊盘图形

.psm: 零件封装图形

.bsm: 机械零件

.osm: 格式零件

.fsm: Flash 焊盘

所有的零件封装制作文件为 “.dra”,保存后另存为以上格式文件，用于直接调用。

如：用于画零件封装的文件后缀名为“.dra”用于网络表封装名的文件为“.psm”(注意：Allegro直接调用的是.psm，而不能编辑)

搞清楚了文件后缀格式，我们开始制作零件封装

建立文件 Package symbol/封装名/保存路径

调用焊盘

左边是已画好的焊盘名，右边解释如下：

Connect 表示取用的焊盘具备电器连接

Mechanical 表示机械图形，既不需要连线的，如器件的外壳固定安装图形

Qty：数量

Spacing：用于封装的焊盘与焊盘之间的间距

Order：焊盘放置递增（或递减）方向，对于X轴有Right和Left，对于Y轴有Down和Up

Rotation：元件放置旋转角度

Pin#：放入的焊盘引脚号

Inc： 表示递增的个数

TextBlock：引脚标号文字大小

添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形，再加上零件属性名

注意：封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里

添加属性名，在命令窗口输入如：J*

零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。

具体导入如下 *** 作： 点击Import Cadence

导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号，然后点击移到画图框中

接着是布局，布线，布线前要进行约束规则设置， *** 作如下：

进入如下窗口

Physical： 线宽在这里设置

Spacing：线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置

对约束规则设置好后，点击Add Connect开始布线，切换层用小键盘里的“+”和“-”快捷键

布线完成后，开始覆铜，可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜

整个板子设计完成后效果图

包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等

四、光绘文件制作篇

首先处理钻孔数据

点击Manufacture/NC Parameters

点击close

点击Manufacture/NC Legent

点击OK 生成钻孔表如下：

包含孔径大小、外形、数量

最后点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件

生成各图层光绘文件 *** 作

光绘格式设置为Gerber RS274X

点击Create Artwork 即可生成Gerber文件，如下图

接下来使用CAM350导入光绘文件，查看各层图形

钻孔图

顶层

底层

顶层加焊层

底层加焊层

顶层阻焊层

底层阻焊层

顶层丝印层

底层丝印层

最后发给厂家的文件见如下：

包含9个光绘文件和一个钻孔文件

总结：

整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述，本手册仅作入门指引，具体 *** 作细节详见《Cadence 高速电路板设计与仿真》。

由于Cadence SPB *** 作比较繁琐，《Cadence 高速电路板设计与仿真》这本书又太厚，如果从头到尾一字不漏的看，会花费很长时间，

而且效果也不会太好，还会打击学习积极性。如果能够在熟悉整个流程的情况下，边 *** 作，边学习，效果会很明显。如果能在一个工程实例中学习，那效果会更明显。书中内容过于繁琐，往往一个简单的 *** 作会用大篇幅文字才能说清楚，所以在快速掌握 *** 作流程的情况下，抛去不必要的文字描述，简练出常用 *** 作部分，再加上自己的不断实践和摸索，慢慢地你会学有所得，学有所用，很快你就会完全驾驭这款软件

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