在d出的对话框中点击左下方的Modify选项,d出一个小对话框,在下方输入4,点OK。
这时候就是4层板了,你原先的bottom层来到了第4层,中间多了2层。
同样方法设置6层,8层等等。
1、首先在pads软件中,打开PCB源文件,单击工具栏的【文件】选项,然后单击【库】选项,如图所示。
2、在d出的库管理器里面单击【管理库列表】,如图所示。
3、选中所有的库文件,然后单击【移除】,再单击【确定】,如图所示。
4、在库管理器里面单击【新建库】,命名新建库的名称,选择保存的路径,然后单击【保存】即可。
5、在【库】的下拉列表里面选择刚才新建的库,然后单击【封装】图标,再单击【新建】选项卡。
6、即可在这界面上编辑封装了,如下图所示就完成了。
先将PCB文件导出为低版本(3.5、3.0)的asc文件,再建新PCB文件导入asc文件。(要确认文件的增加层里面没有东西了)
---------------------------------------------
原来的文件为已经设置最大层,---103层实际是3层。
---------------------------------------
导出asc文件。
------------------选择3.5或者3.0的版本----------------------
-----------------------------------------
建立新的PCB,导入刚才的ASC文件,进入层设置,发现已经改过来。
我试过2,4,6层板都是没有问题的出GERBER,做货都没有差异……话说回来,就算是把PCB设置为最大层也没有多少影响啊,而且尤其是其他软件的文件导入到PADS中时也经常会提示设置成最大层。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)