cadence的过孔怎么画啊？跟通孔有什么区别，过孔用不用flash啊？

过孔也可以叫通孔，如果非要区分的话，那么我就强行归类下：

过孔一般指via,用来连接换层走线的。VIA可以根据自己的需要做成多种形式的，建库的时候做好，画PCB的时候再调用自己想要的就可以了。

通孔一般指插件元件脚，贯穿整个板子。通孔一般在做零件建库的时候就做好了。

therm起的是散热作用，至于用不用flash，那就看需要了。出GERBER负片的时候内层flash才起作用，正片的话flash是没用的。

1.设计流程应该是这样的：先画元理图，原理图中没有的封装需新建。然后再建立缺少的PCB封装，原理图画好后导入PCB，根据结构进行布局布线。

2. MPC850这个原理图封装需自己建，我找了下也没找到。电阻电容的封装库里自带的有，我安装的这个版本封装在rf_comp_lib里边，自带的封装建的比较难看，如果你手上有别人画的原理图，可以COPY过来。 HDL这个原理图用的公司比较少，建议熟悉下ORCAD软件，ORCAD使用的公司很多。

3. 网上应该没有元器件库，每个公司根据自身的生产情况所建的封装焊盘大小有时是不一样的，但是也可以通用。网上有个自动生成ALLEGRO封装的软件，你可以搜下ALLEGRO自动生成封装然后下载。另外你安装完ALLEGRO后有自带一些常用的封装，在你安装的路径下边的\share\pcb\pcb_lib里边，例如我安装在D:\Cadence\SPB_15.5.1\share\pcb\pcb_lib

4. FLASH焊盘就是花焊盘，也叫散热焊盘，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。在allegro 里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD 元件两侧散热不均而翘起。二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

我们在内层出负片的时候才使用FLASH焊盘，正片的时候不使用。

5. 建议你换个版本，15.2版本确实有点老了，用15.5.1的版本更好些。也学学最新的16.5，毕竟新版的软件有它好用的一方面。有时间多上专业的PCB论坛与人多沟通，而且论坛上面有很多资料可以学习。另外，仅仅画PCB还是不够的，应该多补充SI,EMC方面的知识，将来能够就自己设计的PCB上进行信号仿真，以保证设计质量。

1.1 选择Setup>Subclass 指令.1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮.1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边的栏位内输入Drill_L1-L2 按Enter 键后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到MANUFACTURING Class.1.4 重复步骤1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.2 作出钻孔图2.1 先开启L1,L2 的Pin 和Via.2.2 选择Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的钻孔图.2.3 将所有的图层都关闭,只打开Sybstrate(or Board) Geometry/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 这三个图层.2.4 选择Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,2.5 在Option tab 选择 Detail Subclass on Manufacturing=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.2.6 用鼠标点两点选出全部的钻孔图范围.将L1-L2 的钻孔图复制到MANUFACTURING/Drill_L1-L2 层.2.7 重复步骤2.1-2.6 分别作出L2-L5 及L5-L6 的钻孔图.

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