在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
物理规则设置里面有一栏是 Vias,点击即可设置,如下图所示。
注:过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类似。
点击默认规则的 Vias,如下图所示:
Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理,可设置其他物理规则的过孔,如下图所示:
另:约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序,例如对于某个网络同时定义了几种规则,那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。
具体规则优先级顺序可以参照下图:
以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ,下期预告:PCB布线概述。请同学们持续关注【快点PCB学院】。
377阅读
搜索
pcb基础知识100例
自学pcb十大必背术语
成人零基础自学电子
pcb过孔设置图解
40岁转行pcb设计
硬件工程师自学教程
一般过孔和盘的参数:
孔 盘
0.1mm 0.25mm 4/10mil
0.2mm 0.4mm 8/16mil
0.25mm 0.5mm 10/20mil
0.3mm 0.6mm 12/24mil
然后保存pad文件,via12_24。
打开Allegro PCB里面,添加过孔库。Paths/library/padpath 添加库地址
打开规则管理器
添加完成后,进入pcb,走线双击出过孔。
PCB的 *** 作,一般分为手动和自动布线,如果使用自动布线,无需考虑过孔的放置,只要预先设置好过孔的规则,软件在布线过程,会自动完成所有的过孔,完成以后只需手工个别调整即可。如果是手工布线,那就需要一个个的放置过孔,只需用“过孔”工具,用鼠标点击放置的位置即可。如果想快速完成,可以预先设置好“捕捉”的网格尺寸、距离,就会按照你设置的网格距离快速的完成放置,也可以批量复制、粘贴完成。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)