Allegro插针焊盘封装的创建

Allegro插针焊盘封装的创建,第1张

0.6的钻孔,内径加:0.4,外径加:0.8     创建flash:内径:1.04,外径:1.44

钻孔数据大小根据经验值设置

1)钻孔<0.8mm,焊盘的钻孔数据加0.4mm

2)0.8mm<钻孔<3mm,焊盘的钻孔数据加0.6mm

3)钻孔>3mm,焊盘的钻孔数据加1mm

阻焊加0.2mm。

1.创建Flash焊盘

修改页面设置和格点大小,然后打开Add-Flash

创建Symbol,fsm文件

制作钻孔焊盘

指定文件FSm文件,和封装

在PCB Editor中指定库路径后,在Pad Designer中保存文件,然后再打开找到Flash文件。、

设置Flash通孔的大小,比针孔大0.8mm。保存退出

创建接插件器件封装,设置参数和格点,然后指定封装库位置,放置焊盘。

放置焊盘,设置参数

添加器件高度:Setup+Areas+Package Height    3mm

最后保存,生成封装库文件。

可能是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开,或者是Find处没勾选Shapes.。

allegro,原意是快速地,或指快板。有许多产品以此作名,最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库,还有一个是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

作为动词,"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作作为名词,"封装"主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层,

如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_Bound_bottom层,

然后找到Shapes命令,点击需要限制高度的器件,

在Optional选项卡里面就会出现一个器件高度设置框。

在里面填入即可。凡亿学院上有很多pcb设计教程,有时间可以学习一下。


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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/11644691.html

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