orcad capture cis 怎么给元器件pcb封装

orcad capture cis 怎么给元器件pcb封装,第1张

双击元件,出现这个画面

 其中pcbfootprint值跟你pcb元件用的封装值一样就可以了,你可以按住CTRL点击PCB中元件然后按CTRL+E可以看到元件的封装值 其中PCBfootprint就是这里元件的footprint与原理图一样就可以,说明添加的封装,导入PCB时,记得把元件的封装库也要一起打开

一般都是用ORCAD画原理图,用PADS的LAYOUT来做PCB的,这样方便。

1、画ORCAD原理图时,还不叫封装,只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错,LAYOUT得再好,也是错的,特别是管脚号,他是不出DRC错误的。

2、在画原理图时,都应该封装好了,否则它不会生成网表的,封装之前,也是焊盘的设计,PADDESIGNER里可以根据自己需要设计,一般C,R和L都是SMT封装,根据实际,0805等。IC,XS或晶振之类的,先应该拿到你所用的IC的PDF文档,是SMT,DIP,PLCC,BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后,再自己封装,一般不会出差错的。

1、在你自己的零件库里有对应名称的封装

2、allegro软件里零件库的路径是对的

3、orcad需要产生网表

4、把网表导入到Allegro里面

5、再Place就可以了


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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/11691557.html

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