在用Altium Designer 做AD7606的封装时需要添加热焊盘吗?

先确定 Board Option 里 是否设置了 吸附到热点（Snap To Object Hotspot），Range 参数 是光标会吸附到热点的范围。

测量Top Layer 或者 Bottom Layer 的 焊盘时需要切换到 相应的层，测量通孔焊盘时需要切换到Multi Layer 层，不过如果勾选了吸附参数中的 Snap On All Layers 的话，就不用切换了。

本人的AD 版本：AD10.12。

1、快捷键F11打开pcblibinspector窗口。

2、用鼠标圈选需要修改掉的部分。

3、pcblibinspector窗口中找到XSIZE/YSIZE修改里面的值，也可以批量修改其他属性可以。

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