Altium designer无法添加内层

Altium designer可以添加内层方法如下

首先打开工程和需要添加内电层的PCB，这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。

使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法

1）菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开；

2）快捷键D+K打开；

3）在工作区底部层名位置右键，选择Layer Stack Manager...打开；

d出Layer Stack Manager界面如下。

在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项

1）选择Add Layer选项添加普通信号层，画法同Top/Bottom层；

2）选择Add Internal Plane选项添加内电层，内电层

画法为负片画法不同于Top/Bottom层；这里我们添加内电层，选择Add Internal Plane选项。

添加两层内电层，这时可以设置内电层的各项属性，这里只更改内电层名称为Gnd和Power

点击OK保存设置，回到工作界面，这时可以看到多了两个内层Gnd和Power，添加内电层完成。

得导入元件库。

具体方法：按L键，如下图中，点击取消onlyshowenabled...项，所有机械层都会出现，在Show和Enable栏勾选你要添加的层，再勾选onlyshowenabled...就行了

在PCB设计中，如果没有一个共同约定的规范，我们很难实现共同合作来维护。而且由于不专业的 *** 作，不明确规范的 *** 作方法，往往会让你对着一个点改了又改，令人不胜其烦。由于之前在进行PCB制作的时候经常会遇到重复工作的问题，降低了PCB设计的效率。写这篇文章，就是要让在进行PCB绘制时减少重复工作。提高设计效率。

库文件就是所有元器件原理图和元器件PCB图的集合。通常用一个库来包括。尽可能补充完善自己的库会大大简化以后的工作。我在这里公开了我使用的库，为的是节省大家的时间。有一套共同的库之后，对于每个人的开发都是有利的。

点击打开链接

首先打开PCB库文件。

这个就比较简单，一个个画好就可以了。

例如NE555，只要画出一个芯片形状并对应添加引脚就可以了。

可能刚开始的时候大家不明白为何先画PCB库文件，这其实是因为我们需要在原理图中将封装整合进元器件，如果先画原理图，画完封装还要回来整合，会很麻烦，具体整合位置如下图。

新建工程文件，并挑选和制作原理图

补充好所有的元器件后，新建一个PCB工程文件，并在工程文件中新建一张原理图，作为主原理图。我在演示的时候会按照层次式布线的方式，因为这样有两点好处：

​ 新建新的原理图后，可以将外部的已有的用得上的原理图加入进来，已经集成好的有一定功能的原理图在如下图所示文件夹内。

可以复制并拷贝到原理图文件夹下，方便使用。

把所有要用到的接口原理图从接口文件夹中挑选出来后，最好检查是否有还能通过简单修改使用的原理图接口（因为这样确实在节省时间）。

新建工程文件，把所有的原理图放入工程文件。此时原理图netlabel的作用范围先进行设置。Project-project options-options-net identifier-scope。此栏可根据需要进行限制。尽量不使用全局可用的方案，否则会出现难以发现的错误。

对于已有的接口原理图进行组合从而生成总文件。并在总文件中建立没有的原理图文件。然后绘制出原理图。如果有新图需要同步可以使用菜单工具Design-synchronize sheet entries and ports。

其次，Tools-Update from library可以检查是否左右的元器件都来自于同一套库。如果不是，可以做适当修改。否则可能会遇到一些问题。

检查所有的封装匹配，ID号唯一性，编号并进行编译检查

先检查封装，最好对照原图进行检查。对不合适的封装进行修改和重选或重做。然后进行编号，然后进行编译检查，如果出现ID号重复，可以适当修改ID号达到没有错误的效果。确定没有错误可以编译原理图，对项目右键然后点击编译即可。

建立PCB并导入所有的文件进行初步规划

首先新建PCBDOC文件并保存（不保存后续会出现一些错误）。

在PCB中，规则是十分要命的存在，如果规则设置的不合适，可能会付出更大的生产成本或者带来不必要的麻烦，且很容易导致设计出来的电路不能用，所以规则是保证电路设计正确的前提。规则的导入方法：

点击规则，进入后，选择导入规则。

规则在如上所述的库中也有，位置如下图。

先通过Edit-Origin-Set设置好原点，此时可以选择keepout划定一个粗略的版型，从而准备进行元器件放置。

修改规则，主要修改Electrical-Clearance，Routing-Width。Manufacting-HoleSize

此时按照功能性的不同进行主次划分，也可以按照信号传递过程进行逐步布线。为了避免飞线过乱，可以适当隐藏一部分例如电源线或者地线，按下V,C然后选择Hide Net。初步位置确定后，准备进行具体布线。

进行元器件位置调整，甚至原理图调整

​ 位置调整是PCB设计重头，应该在此处投入尽可能多的时间，确保你的元器件都摆在了合适的位置。位置的基本要求是，尽可能方便布线。

​ 这一步单独拿出来，是因为为了避免出现设计问题，需要使布线的飞线看起来更加方便，甚至不合适的地方要对应到原理图进行改进。此时把丝印层内容全部放到中间部分，设置合适的尺寸。如果屏幕过小不适合进行交互式设计，可拷贝原理图pdf到平板中或者开启分屏。

主要元器件信号的处理

主要信号优先布线。对于频率稍高的地方最好先进行处理。同时根据设计原则更改规则。布线，走过孔，铺铜。然后进行后续设计。电源部分一定要增加fill或者加粗布线。具体规则可以参照线宽和最大允许电流的关系。覆铜最好多个地设定不同的铜皮。

设计完成发厂

再次核查设定规则是否满足生产厂家规则，进行DRC检查， *** 作如下图。

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