protel阻焊层与敷铜到底有关联？

敷铜和阻焊层（阻焊漆）不是同一个层次的概念：

1.简单的讲，敷铜是个动词，在pcb设计里，用软件铺铜功能大面积放置铜膜的过程就是敷铜，当然铺铜一般是对地而言的，目的是增大地线承载电流，增强系统稳定性，加大板子机械强度，散热，等等；

2.而阻焊层是个名词，在pcb层的概念中，阻焊层的作用或者说映射到具体板子的上，就是板子用于防止一些铜膜上锡的阻焊漆（通常所说的绿油，蓝油，红油，黑油等等），阻焊层的颜色就是板子的主色调；

铜膜就是通常所说的铜箔了吧，敷铜的时候，你得让你所敷的铜与某个net连在一起吧，这个net一般就是GND，所以就认为铜敷在了‘地’了，……

首先要搞清楚pcb层的概念，铜膜导线是在信号层，和阻焊漆不能混到一块了，其次，多实践一下就都明白了

打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理.

点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。

这是增加一个中间绘图层的对话框

这是增加了二个中间图层的对话框，按OK后完成4层板的设置（如需7层、8层甚至更多层，只需重复二、四步即可）

你在你所说的覆铜层画一笔，代表这一笔处有铜箔，覆铜层是正性的，即画一笔就有一笔；阻焊层说通俗一点就指绿油层，绿油层是负性的，你在这一层画一笔，则这一笔处是没有绿油的，没画到的地方则是有绿油的；但焊盘的自然属性里它上面的绿油是没有的，不需要管；对PCB实物来说，绿油是在铜箔层的外面，在不在外面这个也不用你管；多数情况下阻焊层是不用你管的，但是当你想在某处铜箔上露出铜不要绿油，那么你就要在相应地方在阻焊层画出相应图形或字符。

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