如下图HFSS分析硅通孔的S参数时，怎么设置激励端口和地？ 一根作为信号TSV一根作为地TSV，信号传输路径？

左边的2根TSV都接地了。应该做4根TSV，一对是输入信号，一对做输出。就像右边图中那样。然后用一个TSV做参考，一个做信号。你需要在HFSS中把激励端口画出来。

一般TSV是片上电路接地用的，损耗比较大，为什么要传输信号呢？作为参考地还可以理解。

首先要改变solution type为：transient composite excitation

然后在双击excitation，打开激励设置（transient）：选中Dataset

回到project-》dataset，导入自己的数据，可以是txt,excel,csv等常见格式。

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