PCB加MARK点的问题

这里简单回答一下，起到抛砖引玉的作用：

1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点

2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：

a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）

b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。

c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。

d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到

PCB钢网的MARK点为什么是双面半烧，不是把MARK烧穿透掉？

好多贴片机都有光学系统，烧穿掉就漏光了。

这个点是自动贴片的时候使用的。

mark点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是 *** 作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。

2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍

3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。（建议距板边5MM以上）

4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照

---