allegro中怎么添加焊盘库？

我打钩了，只有元器件的封装，没有过孔；我确认我添加的路径正确，我用ultraedit打开了pcbenv文件夹下的文件，看见这个目录了。我试了一下，我添加完焊盘库后，在tools==〉padstack==〉modify

Design

padstack或modify

library

padstack能看见我需要的焊盘。可是我就是加不到PCB上去。我问过以前的同事，他说只能通过原理图的方式倒入到PCB上，不能在PCB上加带网络标号的焊盘，可我在网上搜索过，有人说可以就是没说具体的 *** 作过程，请版主帮忙，谢谢了

allegro通孔类焊盘的制作方法

Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。下面我准备了关于allegro通孔类焊盘的制作方法，提供给大家参考!

allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：

对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol

创建flash symbol 的方法步骤如下：

打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

步骤如下：

打开pad designer 对话框

1.在parameter选项卡下，type下勾选：throughunits：选择所用的单位drill/slot hole下：hole type 选择：circle drillplating：选择plated在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置(这在今后出光绘时，能体现所设置的'符号和标号)

2.在layers选项卡下进行的设置如下：

begin layer层设置

regular pad thermal relief anti pad

实际焊盘大小 比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm

default layer层设置(注意：内层设置很重要)

实际焊盘大小 使用创建的flash 焊盘 比实际焊盘大0.2mm

end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

solder mask top 比实际焊盘大0.2mm

solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm

pastemask top 同实际焊盘一样大

pastemask bottom 同实际焊盘一样大

完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

保存即可，供制作封装调用。

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