据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比,如图,可以看到我的封装是最大的。其实三种封装都适合0805贴片的尺寸,但是焊盘大一点,贴片时上的锡膏就多,虚焊漏焊的不良率就小,所以建议你选择M后缀的封装。
PADS 目前不支持添加AD 的元件库。 如果需要用AD 元件库里的PCB封装, 那需要先用AD ,在AD 里面把元件库里所有的元件都添加到一个PCB文件里,之后再把这个AD PCB文件,转换成PADS 的PCB文件。最后PADS 里面把元件保存到库里。那就可以用了。 提醒一下,转换的封装可能会有一些错误,需要校正一下。 大部分没问题,极少数有错误。需要注意。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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