求助各路高手：altium designer 单面焊盘如何放置？像计算机电源的那样只在一侧放置焊盘

1、放置单面焊盘：放置一个焊盘，设置焊盘属性中的层为需要的层就可以了。

2、强电部分的布线不想覆阻焊层，把铜线裸露，以便以后附加焊锡：这样的导线，附加焊锡，说明需要通过大电流，一般需要加宽导线，可以按下列做法 *** 作：为自动布线的导线添加“灌铜切块”，然后在原地复制粘贴这个灌铜切块，将复制的灌铜切块的层设置为“top solder或底层的solder”，solder是助焊层的意思。这个我没有试验过，不能确定，也不知道还有没有更简单的办法。

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

单面板就是将所有的元件及走线都在这一面完成

元件的封装必须按照你手里的实物，经过游标卡尺的测量后在pcb里建立元件封装库方法如下：

单击file——new——library——PCB library——建完后在软件的右下角System中library选对号——然后左下角会出现PCB library一栏选择后如图就可以画了。

元件一般用TOP overlay层画边框，然后添加焊盘或表贴引脚

望采纳

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