画皮 PCB 时如何设置 盲孔和埋孔

双击通孔

在start layer到end layer的选项中

从top layer到bottom layer的就是一般通孔

盲孔是指从表面打到内层的孔，例如从top layer到内部电源层plane layer

埋孔是指从一个内层到另一个内层的孔，中间可以穿过更多的层，但是绝对不到top layer和bottom layer 人看不见的， 例如从内部电源层到内部地层

1.1 选择Setup>Subclass 指令.1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮.1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边的栏位内输入Drill_L1-L2 按Enter 键后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到MANUFACTURING Class.1.4 重复步骤1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.2 作出钻孔图2.1 先开启L1,L2 的Pin 和Via.2.2 选择Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的钻孔图.2.3 将所有的图层都关闭,只打开Sybstrate(or Board) Geometry/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 这三个图层.2.4 选择Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,2.5 在Option tab 选择 Detail Subclass on Manufacturing=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.2.6 用鼠标点两点选出全部的钻孔图范围.将L1-L2 的钻孔图复制到MANUFACTURING/Drill_L1-L2 层.2.7 重复步骤2.1-2.6 分别作出L2-L5 及L5-L6 的钻孔图.

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